报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年晶圆代工市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》

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（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业，作为半导体产业链中重要的生产制造环节，源于半导体产业的专业化和精细化分工。在垂直分工的业务模式下，晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计，而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转化为实际的产品。

（2）晶圆代工技术路径及发展趋势

随着集成电路生产技术不断发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求，IDM厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术，并演进出两种技术发展路径：一种是延续摩尔定律，向更小线宽挺进，目前全球最先进的是台积电（TSMC）的2nm工艺；另一种是超越摩尔定律，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过在新结构、新材料、新器件等多方面的技术创新，持续优化制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，综合提升产品性能及可靠性，例如，利用三维集成技术将多个成熟工艺下的芯片集成在单一封装，通过提高三维互联密度的方式，提高数据带宽，降低功耗和时延，从而提升系统整体性能。这类制造工艺已被广泛应用于传感器等传统产品；同时，也被应用于三维集成领域的新兴高端产品中。

（3）全球晶圆代工行业市场规模

根据中金企信统计，2018-2022年，全球晶圆代工市场规模从736.05亿美元增长至1,421.35亿美元，年均复合增长率为17.88%。2022年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。2023年，晶圆代工市场规模下降至1,234.15亿美元，同比下滑13.17%。不过，行业随后将迎来上行周期，全球晶圆代工市场规模预计将恢复高增长的势态，2023-2028年的年均复合增长率将达到12.24%。

2021-2028年全球晶圆代工市场规模（亿美元）

数据整理：中金企信国际咨询

（4）中国大陆晶圆代工行业市场特征和发展趋势

①中国大陆晶圆代工水平与国际顶尖技术水平仍有一定差距

近年来，中国政府高度重视对集成电路产业的政策支持和研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业的研发力量还较为薄弱、自主创新能力仍不足。就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下，中国大陆企业在与业界龙头企业竞争的过程中仍会在未来一段时间内处于努力追赶的地位。

②中国大陆晶圆代工水平不断提升

中国大陆晶圆代工行业起步相对较晚，但在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展。同时，在国内科学技术水平飞速提高、终端应用市场规模不断扩大、国际关系日益复杂的背景下，国内芯片设计公司对中国大陆晶圆代工的需求逐年提升。