报告发布方：中金企信国际咨询《全球与中国电子电路箔市场深度调研及未来趋势分析报告2024-2030年-中金企信发布》

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1.电子电路箔行业概述

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

覆铜板（CopperCladLaminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。

2.电子电路铜箔产业链分析

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜，上游为铜矿开采与冶炼行业。

电子电路铜箔在PCB产业链中的位置如下：

3.全球电子电路铜箔市场概况

目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，但是在高端电子电路铜箔方面，生产技术、设备制造技术以及市场份额主要被日本所占据。

图：2015-2021年全球电子电路铜箔出货量（万吨）

数据整理：中金企信国际咨询

受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2021年的55.2万吨，年均复合增长率达9.77%。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。

从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

4.中国电子电路铜箔市场概况

①中国电子电路铜箔市场规模

受益于中国PCB市场的蓬勃发展，中国电子电路铜箔行业近年来保持稳步增长，增速高于全球增速。中金企信统计数据显示，2021年中国电子电路铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.1%。

图：2015-2021年中国电子电路铜箔市场产量（单位：万吨）及同比增长

数据整理：中金企信国际咨询

2020-2021年，电子电路铜箔市场没有受到新冠疫情严重影响，相反受益于下游通讯、消费电子、半导体以及汽车电子市场需求的强劲复苏，呈现产销两旺的局面，同时这也是未来电子电路铜箔市场的主要驱动力：

A.消费电子，新冠疫情中的居家经济带动了PC、平板等需求量增加，2020全年PC销售量达2.968亿台，增长11.5%；全球平板销售量达1.64亿台，增长13.6%。

B.2020年我国新建5G基站超60万座，截至年底累计开通5G基站超过71.8万座，同比增长达到4.5倍；5G网络覆盖全国所有地级以上城市及重点县市，我国已建成全球最大5G网络。2021年，我国持续深化5G网络建设，全年新增5G基站65.4万个，截至年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。

5G基建带来的高数据存储以及高数据传输的要求，将拉动高频高速铜箔的需求增长；同时，5G将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、云计算等相关产业的快速发展。

C.汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势将会拉动单车PCB用量持续增长，Prismark预测2024年全球汽车电子PCB产值有望达到87亿美元。同时，充电桩建设、新能源汽车的持续渗透，将带动大功率厚铜箔需求增长。

D.芯片、半导体产业持续供不应求，将带动IC载板、HDI板材强劲增长，尤其是高端产品供给增长远远无法满足需求缺口。

②中国电子电路铜箔国际竞争力情况

近年来我国电子电路铜箔在国际市场的竞争力虽然逐步提升，但高端产品与国际领先水平相比仍存在差距。海关进出口统计数据显示，2021年我国电子电路铜箔的平均出口价格为12,755美元/吨,而平均进口价格为15,739美元/吨；同时，2021年贸易逆差增幅较大达到164,880万美元。目前，日本等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势，2021年我国向日本进口的电子电路铜箔产品进口平均单价为2.44万美元/吨，远高于总体平均进口单价。

总体而言，中国电子电路铜箔进出口单价差距和贸易逆差仍然较大，高档高性能电子电路铜箔进口替代市场空间较大。

图：2015-2021年中国电子铜箔进出口数据统计

数据整理：中金企信国际咨询

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