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2024年我国LED封装行业概况及市场规模分析预测-中金企信发布
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2024年我国LED封装行业概况及市场规模分析预测-中金企信发布


报告发布方:中金企信国际咨询《中国LED封装行业市场环境分析及区域细分市场调研2024-2030-中金企信发布

 

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1)LED封装行业概况LED封装是将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶包封固化的过程,以保护管芯正常工作。

目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装业已颇具规模,技术水平接近国际先进水平,已成为世界重要的LED封装生产基地。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,产业规模最大的地区,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套完善。

2)LED封装市场规模:近年来,随着全球LED产能的逐步转移,我国已成为全球最主要的LED生产基地。伴随着国家产业政策的支持及LED技术的不断升级换代,我国LED封装市场产值逐步增长。近年来,传统LED产业的供需关系有较大的变动,自2017年下半年以来,由于上游LED芯片厂商产能持续释放,下游LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑,LED终端出现供需失衡,导致价格下行,传导并影响了LED固晶设备的销售,该种格局一直维持至2020年下半年。进入2021年,随着全球消费需求回暖,照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与提速以及高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升,行业逐步跨过低点,迎来新一轮景气上行。

LED照明为最大下游应用领域,可分为通用照明和专业照明。通用照明为一般场景下的照明应用,专业照明又可分为LED室内照明、LED户外功能性照明、LED景观照明、汽车照明等。近年来,伴随宏观经济增速放缓、中美贸易摩擦、金融环境趋严等外部因素影响,LED照明终端市场需求增长有所放缓。同时,受LED照明技术的不断成熟、上游LED芯片成本不断走低趋势影响,LED照明厂商数量出现大幅增长,前期产能扩张导致行业内竞争加剧,LED照明产品价格持续走低。受LED照明市场产能过剩影响,我国LED应用行业市场规模整体增速有所放缓。根据中金企信统计,受全球经济下滑影响,2020年中国LED应用市场增速亦不及预期。2020年,中国LED应用总市场规模为5,512亿元,同比下降8.0%。2021年起,中国LED应用总市场规模将逐渐恢复增长,并在2025年达到7,260亿元。

 

数据整理:中金企信国际咨询

相较传统LED照明市场增速下滑,近年来以小间距LED技术为代表的新兴市场得以快速发展。据中金企信数据统计,2018年全球MiniLED市场规模仅约1,000万美元,随着上下游持续推进MiniLED产业化应用,MiniLED下游需求迎来高速增长,预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元,年复合增长率147.88%;国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元,年复合增长率为175%,增速快于全球平均水平。

 

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