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报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年中国射频前端行业数据监测分析及市场前景趋势研究预测-中金企信发布》
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1)射频前端行业发展状况
①全球射频前端行业发展情况
射频前端模块是基于无线通讯协议对射频信号进行处理的芯片组,其功能系为无线电磁波信号的发送、接收、放大和滤波,是移动终端设备实现网络连接的基础。现行通用的无线通讯协议包括蜂窝网络(2G、3G、4G、5G)、WiFi、蓝牙、NB-IoT等,射频前端模块需兼容相应的无线通信协议。随着移动通信技术的不断革新,手机需要支持的通信频段和频道数量在不断增多,通信速率指数级提升,带宽要求也相应变大,对射频前端模块的性能要求不断增加。
射频前端市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据中金企信统计数据,2016年至2021年,全球射频前端市场规模从125.67亿美元增长至204.59亿美元,预计至2027年,市场规模将达370.27亿美元,2021至2027年的复合增长率为10.39%。
数据整理:中金企信国际咨询
根据预测,3G/4G射频前端市场预计会保持当前规模,5G、Wi-Fi6射频前端市场规模将保持快速增长,其中5G(Sub6GHz)、5G毫米波射频前端市场规模复合增速分别为41%、48%,Wi-Fi6连接芯片市场规模复合增速达到13%。
全球不同通信制式对应的手机射频前端市场规模及增速如下:
单位:百万美元
数据整理:中金企信国际咨询
②中国射频前端行业发展情况
射频前端芯片是集成电路行业的重要组成部分,关系到我国通信系统关键零部件的自主可控战略,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
中国智能手机射频前端行业已逐渐进入快速发展阶段。射频前端芯片技术难度高、研发时间长,尤其是射频PA技术长时间被国外所垄断,国内射频前端企业发展时间较短,从2G-5G时代大致发展历程如下:1)在2G、3G时代,国产射频前端企业刚刚起步,相关企业数量少,经营规模也较小,产品和技术远远落后于国际知名厂商。中国移动在1995年正式开通GSM网络,开启了2G通讯时代,但到2004年锐迪科(RDA)成立才开启国产射频2GPA设计,实现零的突破。2008年国内3G牌照发放,无锡中普微电子有限公司2011年推出国内第一颗量产3GPA产品,量产时间和产品竞争力均落后于国际厂商。2)4G时代,国内射频前端产业在国家产业政策和市场环境的共同推动下发展迅速,开始涌现出一批优秀的射频芯片公司,与国际厂商的差距在缩小,相关人才及技术水平出现较大的增长。3)5G时代,国产射频前端企业在推出新产品的速度、产品性能与国际厂商差距进一步减小,并且开始逐步导入主流手机终端客户,例如华为、荣耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、联想(摩托罗拉)等品牌。
在国际贸易摩擦不断的背景下,射频前端行业国产替代迎来关键发展期。2019年以来,国内主要智能终端厂商基于供应链安全及成本可控角度考虑,逐渐向国内射频前端企业开放其供应链体系,国产射频芯片企业迎来难得的发展窗口期。从国产替代的路径来看,国产射频器件首先从中低端机型以及2G、3G及4G产品展开,再逐步向中高端机型以及5G产品渗透。在此背景下,国内射频前端产业链涌现出一批快速发展的企业,除本企业以外,射频功率放大器领域有唯捷创芯、慧智微、昂瑞微等,在射频开关及LNA领域有卓胜微、艾为电子等,在滤波器领域有好达电子、德清华莹等。
目前射频前端领域国产化率依然不高,未来的国产替代空间还较大。以国内射频前端芯片主要企业卓胜微、唯捷创芯、本公司及慧智微为例,2021年营业收入分别为46.34亿元、35.09亿元、9.16亿元和5.14亿元,合计95.72亿元,按QYResearch发布的2021年全球射频前端市场规模204.59亿美元规模来计算(按2021年平均汇率6.4512计算),上述企业的全球市场份额合计仅为7.25%。而中国是全球最大的智能手机生产国和消费国,根据中金企信统计数据,中国2021年手机出货量为3.51亿部,占全球手机出货量的25.91%,小米、OPPO、vivo、Realme、华为、荣耀、传音等国产智能终端厂商出货量排名前列,市场份额合计接近50%。未来随着本土射频前端企业关键器件及5G模组设计能力的提升,国产射频企业在智能手机供应链体系中的市场份额有望持续上升,国产射频前端产业发展空间较大。
2)射频前端行业竞争格局
全球射频前端市场集中度较高,美国、日本的厂商占据大部分市场份额。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高,国际领先厂商起步较早,在相关技术、专利和工艺上底蕴较深,并通过兼并收购形成完善的产品线。大部分国际厂商以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,综合实力突出。根据中金企信统计数据,2020年,思佳讯(Skyworks)市场份额排名第一,占比21%;村田(Murata)市场份额排名第二,占比17%;博通(Broadcom)市场份额排名第三,占比16%;科沃(Qorvo)与高通(Qualcomm)市场份额相当,均为15%;其他厂商合计占16%。
数据整理:中金企信国际咨询
我国射频前端芯片厂商仍处于快速发展阶段,市场占有率有限。虽然国内集成电路设计行业实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,但由于基础薄弱,在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距,基础性技术方面容易受制于国外企业。在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下,国内厂商在与国际领先企业竞争的过程中仍会在未来一段时间内处于总体弱势的地位。
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