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市场地位认证:2024年我国分立器件行业目标市场情况及产品竞争力现状分析-中金企信发布
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【报告编号】: zj-yj-dzqj-685428
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市场地位认证:2024年我国分立器件行业目标市场情况及产品竞争力现状分析-中金企信发布


报告发布方:中金企信国际咨询《分立器件市场调研报告,全球及中国行业规模展望2024-2030-中金企信发布

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

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1.分立器件行业概况

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告(2021年版)》显示,2019年中国半导体分立器件销售2,772.30亿元,2020年中国半导体分立器件销售2,966.30亿元,2023年分立器件销售达到4,428亿元。

 

数据整理:中金企信国际咨询

2.分立器件目标市场情况

1)二极管市场情况

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性能。按照其功能可以分为整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等,具有安全可靠等特性,广泛应用于消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等多个领域。从竞争格局看,二极管市场集中度低。从行业壁垒看,二极管市场需要厂商具有大规模的生产能力和稳定的质量保证。从行业发展趋势看,应用最新的第三代半导体材料和采用Clipbond等新型的封装工艺,保证产品具有优异的性能指标及电学参数是二极管厂商竞争的主要趋势。从市场容量看,2020年中国二极管市场规模将触底,市场规模达13.07亿美元,随着5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长,到2024年我国二极管市场规模有望突破达到15.54亿美元。

 

数据整理:中金企信国际咨询

2)三极管市场情况

三极管即双极性晶体管,是一种电流控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成,它们分别是发射极、基极和集电极,由于三极管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性晶体。三极管具有电流控制的特性,主要作用用于开关或功率放大,应用于消费电子等多个领域。从竞争格局看,国外厂商拥有较高的技术优势和市场份额,集中于较高端的产品市场,国内厂商在低附加值产品上具有大规模生产优势,但整体毛利率不高。从行业壁垒看,三极管厂商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的保证,才能够保持竞争优势,而新进入厂商短期内难以形成规模优势及客户优势。从市场空间看,据公开资料显示,2019年全球包括三极管、MOSFET和IGBT在内整个晶体管市场规模约为138.27亿美元,2020年则为147.88亿美元,同比增长6.95%。

3)场效应管市场情况

场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件,也称为单极型晶体管。它是一种电压控制型半导体器件,具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次击穿问题,主要具有信号放大、电子开关、功率控制等功能,广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等领域,是电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器件。

从产品类型看,场效应管有平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型;从技术发展趋势看,采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点;从行业壁垒看,场效应管厂家需要拥有设计及较强的封装工艺能力,才能有效解决制程复杂和散热、焊接等突出问题。从竞争格局看,国外以英飞凌为主的主要厂商市场占有率高,前五大厂商市场占有率超过50%,市场集中度较高。据中金企信统计数据显示,预计到2024年中国MOSFET器件市场规模将达到保持在30亿美元左右。

3.分立器件产品竞争力情况

分立器件产品覆盖领域广,产品具有竞争力。现有分立器件产品涵盖三极管、二极管、场效应管等3,000多个规格型号,涉及30多个封装系列,广泛应用于智能家居、新能源汽车以及消费类电子等诸多领域。无论从产品功能、封装形式多样性还是产品质量可靠性方面,分立器件产品均得到客户的广泛认可,具有一定市场竞争力。同时,持续研发投入、积极技术创新,在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的产品,为未来收入增长提供有力支持。

 

 

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