报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年全球及我国半导体设备行业市场监测及头部企业市场占有率排名调研报告-中金企信发布》

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1.半导体设备简介

半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。

2.半导体设备行业市场规模

1）全球半导体设备市场规模波动上涨

半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据中金企信统计数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1,026.40亿美元，较2020年同比增长44.16%，2010至2021年间增长了631.00亿美元，年复合增长率达到9.06%，保持高速增长趋势。

数据整理：中金企信国际咨询

2）我国半导体设备市场规模持续扩大

2011至2021年，中国大陆半导体设备销售额增长了259.7亿美元，年复合增长率高达23.29%。据中金企信统计数据，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备销售额同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。

数据整理：中金企信国际咨询

3.半导体设备发展前景

半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。我国半导体产品严重依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环节。目前中国集成电路产业快速发展，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需求。据中金企信统计数据，2021年国产半导体设备销售额为385.5亿元，占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%。2019年以来国际环境愈发复杂多变，深刻影响到国家加快建设集成电路产业链，加快集成电路领域的国产替代。而与此同时，相继出台的国家以及地方层面的政策对我国的集成电路产业发展提供了强有力的保障，为国产设备厂商创造了机遇。

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