楼宇自动化通常指的是利用先进的自动化技术和系统来监控、控制和优化建筑物的各种设施和服务，如照明、温度控制、水加热系统、安防系统等。这些自动化系统能够显著提高建筑物的能源效率和运营效率，降低维护成本，提升居住或工作的舒适度。而芯片作为电子设备的核心组件，是集成电路的载体，具有高度的集成度和复杂的功能。芯片通过内部的电路和逻辑设计，实现对外部信号的处理、存储和传输等功能。

将两者结合，我们可以将“BuildingAutomationChips”理解为专门用于建筑自动化系统中的芯片。这些芯片可能集成了用于监控和控制建筑物内各种设备的电路和逻辑，能够接收来自传感器的数据，进行处理后发出控制指令，以实现对建筑物内各种设施的自动化管理。

中金企信报告研究中国市场楼宇自动化芯片的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土楼宇自动化芯片生产商，呈现这些厂商在中国市场的楼宇自动化芯片销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对楼宇自动化芯片产品本身的细分增长情况，如不同楼宇自动化芯片产品类型、价格、销量、收入，不同应用楼宇自动化芯片的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2019至2024年，预测数据为2025至2030年。

本文主要包括楼宇自动化芯片生产商如下：

AnalogDevices

STMicroelectronics

Infineon

Renesas

Intel

MicronTechnology,Inc.

Microchip

Xilinx（AMD）

NXPSemiconductors

onsemi

Broadcom

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

安全管理

设施管理

建筑能源管理

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

住宅

商业

工业

本文正文共9章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2019-2030年）

第2章：中国市场楼宇自动化芯片主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括楼宇自动化芯片销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第3章：中国市场楼宇自动化芯片主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、楼宇自动化芯片产品型号、销量、价格、收入及最新动态等

第4章：中国不同产品类型楼宇自动化芯片销量、收入、价格及份额等

第5章：中国不同应用楼宇自动化芯片销量、收入、价格及份额等

第6章：行业发展环境分析

第7章：供应链分析

第8章：中国本土楼宇自动化芯片生产情况分析，及中国市场楼宇自动化芯片进出口情况

第9章：报告结论

1楼宇自动化芯片市场概述

1.1产品定义及统计范围

1.2按照不同产品类型，楼宇自动化芯片主要可以分为如下几个类别

1.2.1中国不同产品类型楼宇自动化芯片增长趋势2019-2030

1.2.2安全管理

1.2.3设施管理

1.2.4建筑能源管理

1.3从不同应用，楼宇自动化芯片主要包括如下几个方面

1.3.1中国不同应用楼宇自动化芯片增长趋势2019-2030

1.3.2住宅

1.3.3商业

1.3.4工业

1.4中国楼宇自动化芯片发展现状及未来趋势（2019-2030）

1.4.1中国市场楼宇自动化芯片收入及增长率（2019-2030）

1.4.2中国市场楼宇自动化芯片销量及增长率（2019-2030）

2中国市场主要楼宇自动化芯片厂商分析

2.1中国市场主要厂商楼宇自动化芯片销量及市场占有率

2.1.1中国市场主要厂商楼宇自动化芯片销量（2019-2024）

2.1.2中国市场主要厂商楼宇自动化芯片销量市场份额（2019-2024）

2.2中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入及市场占有率

2.2.1中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入（2019-2024）

2.2.2中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入市场份额（2019-2024）

2.2.32023年中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入排名

2.3中国市场主要厂商楼宇自动化芯片价格（2019-2024）

2.4中国市场主要厂商楼宇自动化芯片总部及产地分布

2.5中国市场主要厂商成立时间及楼宇自动化芯片商业化日期

2.6中国市场主要厂商楼宇自动化芯片产品类型及应用

2.7楼宇自动化芯片行业集中度、竞争程度分析

2.7.1楼宇自动化芯片行业集中度分析：2023年中国Top5厂商市场份额

2.7.2中国市场楼宇自动化芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2023年市场份额

2.8新增投资及市场并购活动

3主要企业简介

3.1公司

3.1.1基本信息、楼宇自动化芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.1.2楼宇自动化芯片产品规格、参数及市场应用

3.1.3在中国市场楼宇自动化芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.1.4公司简介及主要业务

3.1.5企业最新动态

3.2略

4不同产品类型楼宇自动化芯片分析

4.1中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量（2019-2030）

4.1.1中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量及市场份额（2019-2024）

4.1.2中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量预测（2025-2030）

4.2中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模（2019-2030）

4.2.1中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模及市场份额（2019-2024）

4.2.2中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模预测（2025-2030）

4.3中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片价格走势（2019-2030）

5不同应用楼宇自动化芯片分析

5.1中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量（2019-2030）

5.1.1中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量及市场份额（2019-2024）

5.1.2中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量预测（2025-2030）

5.2中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模（2019-2030）

5.2.1中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模及市场份额（2019-2024）

5.2.2中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模预测（2025-2030）

5.3中国市场不同应用楼宇自动化芯片价格走势（2019-2030）

6行业发展环境分析

6.1楼宇自动化芯片行业发展分析---发展趋势

6.2楼宇自动化芯片行业发展分析---厂商壁垒

6.3楼宇自动化芯片行业发展分析---驱动因素

6.4楼宇自动化芯片行业发展分析---制约因素

6.5楼宇自动化芯片中国企业SWOT分析

6.6楼宇自动化芯片行业发展分析---行业政策

6.6.1行业主管部门及监管体制

6.6.2行业相关政策动向

6.6.3行业相关规划

7行业供应链分析

7.1楼宇自动化芯片行业产业链简介

7.2楼宇自动化芯片产业链分析-上游

7.3楼宇自动化芯片产业链分析-中游

7.4楼宇自动化芯片产业链分析-下游

7.5楼宇自动化芯片行业采购模式

7.6楼宇自动化芯片行业生产模式

7.7楼宇自动化芯片行业销售模式及销售渠道

8中国本土楼宇自动化芯片产能、产量分析

8.1中国楼宇自动化芯片供需现状及预测（2019-2030）

8.1.1中国楼宇自动化芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

8.1.2中国楼宇自动化芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

8.2中国楼宇自动化芯片进出口分析

8.2.1中国市场楼宇自动化芯片主要进口来源

8.2.2中国市场楼宇自动化芯片主要出口目的地

9研究成果及结论

部分图表

图表3：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片销量（2019-2024）&（百万颗）

图表4：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片销量市场份额（2019-2024）

图表5：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入（2019-2024）&（万元）

图表6：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片收入份额（2019-2024）

图表8：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片价格（2019-2024）&（元/颗）

图表9：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片总部及产地分布

图表10：中国市场主要厂商成立时间及楼宇自动化芯片商业化日期

图表11：中国市场主要厂商楼宇自动化芯片产品类型及应用

图表74：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量（2019-2024）&（百万颗）

图表75：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量市场份额（2019-2024）

图表76：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量预测（2025-2030）&（百万颗）

图表77：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片销量市场份额预测（2025-2030）

图表78：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模（2019-2024）&（万元）

图表79：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模市场份额（2019-2024）

图表80：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模预测（2025-2030）&（万元）

图表81：中国市场不同产品类型楼宇自动化芯片规模市场份额预测（2025-2030）

图表82：中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量（2019-2024）&（百万颗）

图表83：中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量市场份额（2019-2024）

图表84：中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量预测（2025-2030）&（百万颗）

图表85：中国市场不同应用楼宇自动化芯片销量市场份额预测（2025-2030）

图表86：中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模（2019-2024）&（万元）

图表87：中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模市场份额（2019-2024）

图表88：中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模预测（2025-2030）&（万元）

图表89：中国市场不同应用楼宇自动化芯片规模市场份额预测（2025-2030）

图表99：中国楼宇自动化芯片产量、销量、进口量及出口量（2019-2024）&（百万颗）

图表100：中国楼宇自动化芯片产量、销量、进口量及出口量预测（2025-2030）&（百万颗）

图表101：中国市场楼宇自动化芯片主要进口来源

图表102：中国市场楼宇自动化芯片主要出口目的地

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）