据中金企信调研统计，2023年全球半导体大硅片收入规模约1106.4亿元，到2030年收入规模将接近1669.6亿元，2024-2030年CAGR为7.6%。

本文研究半导体大硅片，包括300mm和200mm半导体硅片。半导体硅片（SiliconWafer），是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775μm。

为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm硅片的2.5倍左右。

国际市场占有率和排名来看，主要厂商有、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SKSiltron和Soitec等，2023年前六大厂商占据国际市场大约81%的份额。

国内市场占有率和排名来看，在中国市场主要厂商有、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SKSiltron沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体和北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商占有超过80%的市场份额。

产品细分方面，300mm半导体硅片处于主导地位，市场份额将由2023年的72.5%增长到2030年份额将达到76.7%，2024-2030年CAGR为8.97%；2023和2030年200mm半导体硅片份额将分别为20.9%和20.22%。

生产端来看，日本和北美是两个重要的生产地区，2023年分别占有32.5%和22%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到14.63%。

从硅片尺寸方面来看，300mm半导体硅片处于主导地位，预计2030年份额将达到76.7%。同时就应用来看，半导体存储芯片在2023年份额大约是33.74%，未来几年CAGR大约为8.57%。

本文调研和分析全球半导体大硅片发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商半导体大硅片销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商半导体大硅片销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区半导体大硅片市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球半导体大硅片核心生产地区及其产量、产能。

（7）半导体大硅片行业产业链上游、中游及下游

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

按产品类型拆分，包含：

300mm半导体硅片

200mm半导体硅片

按应用拆分，包含：

半导体存储芯片

逻辑芯片及MPU芯片

模拟芯片

半导体分立器件及传感器

其他应用

全球范围内半导体大硅片主要生产商：

SUMCO

环球晶圆

Siltronic世创

SKSiltron

台塑胜高科技股份有限公司

合晶集团公司

Soitec

沪硅产业

中环领先

立昂微

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

有研半导体硅材料股份公司

麦斯克MCL

上海超硅半导体股份有限公司

北京奕斯伟科技集团有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

南京国盛电子有限公司

1市场综述
1.1半导体大硅片定义及分类
1.2全球半导体大硅片行业市场规模及预测
1.2.1按收入计，2019-2030年全球半导体大硅片行业市场规模
1.2.2按销量计，2019-2030年全球半导体大硅片行业市场规模
1.2.32019-2030年全球半导体大硅片价格趋势
1.3中国半导体大硅片行业市场规模及预测
1.3.1按收入计，2019-2030年中国半导体大硅片行业市场规模
1.3.2按销量计，2019-2030年中国半导体大硅片行业市场规模
1.3.32019-2030年中国半导体大硅片价格趋势
1.4中国在全球市场的地位分析
1.4.1按收入计，2019-2030年中国在全球半导体大硅片市场的占比
1.4.2按销量计，2019-2030年中国在全球半导体大硅片市场的占比
1.4.32019-2030年中国与全球半导体大硅片市场规模增速对比
1.5行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1半导体大硅片行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2半导体大硅片行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3半导体大硅片行业发展趋势分析
1.5.4中国市场相关行业政策分析

2全球半导体大硅片行业竞争格局
2.1按半导体大硅片收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2按半导体大硅片销量计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.3半导体大硅片价格对比，2019-2024年全球主要厂商价格
2.4全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类半导体大硅片市场参与者分析
2.5全球半导体大硅片行业集中度分析
2.6全球半导体大硅片行业企业并购情况
2.7全球半导体大硅片行业主要厂商产品列举

3中国市场半导体大硅片行业竞争格局
3.1按半导体大硅片收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2按半导体大硅片销量计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.3中国市场半导体大硅片参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2019-2024年中国市场半导体大硅片进口与国产厂商份额对比
3.5 2023年中国本土厂商半导体大硅片内销与外销占比
3.6中国市场进出口分析
3.6.1 2019-2030年中国市场半导体大硅片产量、销量、进口和出口量
3.6.2中国市场半导体大硅片进出口贸易趋势
3.6.3中国市场半导体大硅片主要进口来源
3.6.4中国市场半导体大硅片主要出口目的地

4全球主要地区产能及产量分析
4.1 2019-2030年全球半导体大硅片行业总产能、产量及产能利用率
4.2全球半导体大硅片行业主要生产商总部及产地分布
4.3全球主要生产商近几年半导体大硅片产能变化及未来规划
4.4全球主要地区半导体大硅片产能分析
4.5全球半导体大硅片产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1全球主要地区半导体大硅片产量及未来增速预测，2019-2030
4.5.22019-2030年全球主要生产地区及半导体大硅片产量
4.5.32019-2030年全球主要生产地区及半导体大硅片产量份额

5行业产业链分析
5.1半导体大硅片行业产业链
5.2上游分析
5.2.1半导体大硅片核心原料
5.2.2半导体大硅片原料供应商
5.3中游分析
5.4下游分析
5.5半导体大硅片生产方式
5.6半导体大硅片行业采购模式
5.7半导体大硅片行业销售模式及销售渠道
5.7.1半导体大硅片销售渠道
5.7.2半导体大硅片代表性经销商

6按产品类型拆分，市场规模分析
6.1半导体大硅片行业产品分类
6.1.1300mm半导体硅片
6.1.2200mm半导体硅片
6.2按产品类型拆分，全球半导体大硅片细分市场规模增速预测，2019-2030
6.3按产品类型拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场规模（按收入）
6.4按产品类型拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场规模（按销量）
6.5按产品类型拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场价格

7全球半导体大硅片市场下游行业分布
7.1半导体大硅片行业下游分布
7.1.1半导体存储芯片
7.1.2逻辑芯片及MPU芯片
7.1.3模拟芯片
7.1.4半导体分立器件及传感器
7.1.5其他应用
7.2全球半导体大硅片主要下游市场规模增速预测，2019-2030
7.3按应用拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场规模（按收入）
7.4按应用拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场规模（按销量）
7.5按应用拆分，2019-2030年全球半导体大硅片细分市场价格

8全球主要地区市场规模对比分析
8.1全球主要地区半导体大硅片市场规模增速预测，2019-2030
8.22019-2030年全球主要地区半导体大硅片市场规模（按收入）
8.32019-2030年全球主要地区半导体大硅片市场规模（按销量）
8.4北美
8.4.12019-2030年北美半导体大硅片市场规模预测
8.4.22023年北美半导体大硅片市场规模，按国家细分
8.5欧洲
8.5.12019-2030年欧洲半导体大硅片市场规模预测
8.5.22023年欧洲半导体大硅片市场规模，按国家细分
8.6亚太
8.6.1 2019-2030年亚太半导体大硅片市场规模预测
8.6.2 2023年亚太半导体大硅片市场规模，按国家/地区细分
8.7南美
8.7.1 2019-2030年南美半导体大硅片市场规模预测
8.7.2 2023年南美半导体大硅片市场规模，按国家细分
8.8中东及非洲

9全球主要国家/地区分析
9.1全球主要国家/地区半导体大硅片市场规模增速预测，2019-2030
9.2 2019-2030年全球主要国家/地区半导体大硅片市场规模（按收入）
9.3 2019-2030年全球主要国家/地区半导体大硅片市场规模（按销量）
9.4美国
9.4.1 2019-2030年美国半导体大硅片市场规模（按销量）
9.4.2美国市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.4.3美国市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.4.4美国市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.5欧洲
9.5.1 2019-2030年欧洲半导体大硅片市场规模（按销量）
9.5.2欧洲市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.5.3欧洲市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.5.4欧洲市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.6中国
9.6.1 2019-2030年中国半导体大硅片市场规模（按销量）
9.6.2中国市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.6.3中国市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.6.4中国市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.7日本
9.7.1 2019-2030年日本半导体大硅片市场规模（按销量）
9.7.2日本市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.7.3日本市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.7.4日本市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.8韩国
9.8.1 2019-2030年韩国半导体大硅片市场规模（按销量）
9.8.2韩国市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.8.3韩国市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.8.4韩国市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.9东南亚
9.9.1 2019-2030年东南亚半导体大硅片市场规模（按销量）
9.9.2东南亚市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.9.3东南亚市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.9.4东南亚市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.10印度
9.10.1 2019-2030年印度半导体大硅片市场规模（按销量）
9.10.2印度市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.10.3印度市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.10.4印度市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.11中东及非洲
9.11.1 2019-2030年中东及非洲半导体大硅片市场规模（按销量）
9.11.2中东及非洲市场半导体大硅片主要厂商及2023年份额
9.11.3中东及非洲市场不同产品类型半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030
9.11.4中东及非洲市场不同应用半导体大硅片份额（按销量），2023VS2030

10主要半导体大硅片厂商简介
10.1公司
10.1.1基本信息、半导体大硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2半导体大硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3半导体大硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4公司简介及主要业务
10.1.5企业最新动态
10.2略
11中金企信国际咨询-研究成果及结论

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）