薄膜沉积设备是半导体、光伏及高端显示面板制造过程中的核心工艺装备，承担着通过物理或化学方法在基板表面沉积功能性薄膜的关键职能，其技术水平直接决定下游芯片、光伏电池及面板产品的性能表现与量产良率。作为先进制程中价值量最高、技术壁垒最深、产线验证要求最严苛的设备品类之一，薄膜沉积设备的国产化进程直接关系到国内半导体产业链自主可控目标的实现进程，也是当前高端设备国产替代的关键攻坚方向。在此背景下，国内产业资本持续向高端半导体设备领域倾斜，薄膜沉积设备作为核心赛道之一，正迎来技术突破与市场份额提升的重要窗口期，有望在下一代制程节点中逐步打开国产设备替代空间，成为国内半导体产业链自主可控的关键支撑环节。

根据中金企信发布的《2026年全球及我国薄膜沉积设备市场需求研究报告》分析：全球薄膜沉积设备市场规模在过去数年呈现周期波动特征，2021年全球市场空间超200亿美元，2022年受全球晶圆厂扩产浪潮推动，市场规模增长至232.7亿美元，2023年受全球半导体行业进入下行周期，下游资本开支收缩，市场规模出现回落，2024年随着存储芯片价格触底反弹，部分先进制程项目重启，全球市场规模回升至126.8亿美元。根据中金企信预测，该行业将增长至2035年的228亿美元，2025年至2035年的年复合增长率预计为5.48%。

数据整理：中金企信国际咨询

不同年份全球薄膜沉积设备市场规模的变动，直观反映行业随半导体周期的波动特征，统计已披露的不同年份公开核定数据，梳理不同时间节点的全球市场规模变动情况，清晰呈现行业周期特征。

国内薄膜沉积设备市场长期由海外厂商主导，呈现高度集中的外资寡头格局。随着国内半导体产业自主可控战略的纵深推进，本土设备企业逐步实现技术突破，产品覆盖范围从成熟制程向先进制程持续渗透。国产化率已从2021年的约5%稳步提升，当前在14nm及以上制程节点已实现批量出货，部分面向更先进制程的设备正进入客户端验证阶段，产业化进程正在加速。整体来看，国内薄膜沉积设备产业正处于从“点的突破”向“面的覆盖”转变的关键阶段，国产替代进程有望在未来2—3年内进入加速放量周期，对产业链自主可控形成有力支撑。

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