报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年印制电路板行业市场分析及投资可行性研究报告》

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（1）全球印制电路板市场概况

①市场规模

印制电路板发明于20世纪30年代，最初主要应用于军方产品；20世纪50年代中期，印制电路板开始广泛商用。历经80余年发展，PCB行业已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业，全球PCB市场规模达六百亿美元。2020年受外部环境影响经济承压，但5G基础设施建设、云计算、大数据和人工智能催生的线上行为方式刺激了电子行业需求增长，印制电路板作为“电子行业之母”，其市场需求在未来几年仍将呈现稳步增长趋势，行业规模将继续扩大。目前，PCB行业正处于第五轮增长周期中，主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长。据中金企信数据统计，2021年全球PCB总产值已达到809.20亿美元。

数据整理：中金企信国际咨询

②市场分布

随着全球产业链分工明细化，各个国家地区PCB产值占比处于不断变化中。PCB供应链早期以欧美为中心，二战后逐步发展成为以欧美日共同主导的局面，2000年三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值；2008-2020年，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快，2021年中国大陆产值为441.50亿美元，占比已经跃升至54.56%，排名全球第一，欧美日合计产值为125.56亿美元，占比下降至15.51%。

2020年至2021年全球PCB产值分布数据如下表所示：

数据整理：中金企信国际咨询

2008年至2021年全球PCB产值分布结构变化如下图所示：

数据整理：中金企信国际咨询

③产品结构

根据中金企信统计，多层板在全球PCB行业产值占比最大，2008-2021年各年度产值占行业总产值比重均达到35%以上，2021年多层板产值为310.53亿美元，占比38.37%；其次为封装基板，2021年封装基板产值为144.10亿美元，占比17.81%；柔性板、HDI板、单/双面板占比分别为17.37%、14.60%及11.85%。

随着汽车电动化与智能化及5G带来云计算以及物联网等技术变革的趋势下，PCB方案呈现多元化，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，从传统以多层板为主的方案向金属基板、厚铜基板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、HDI等特殊工艺、特殊基材的PCB方案演进。

2020年至2021年全球PCB产品结构增长数据如下表所示：

数据整理：中金企信国际咨询

2008年至2021年全球PCB产品结构变化情况如下所示：

数据整理：中金企信国际咨询

④应用领域

根据中金企信数据，2021年全球PCB各类应用中，通讯占比19.92%，排名第一；计算机占比17.97%，排名第二；消费电子占比14.65%，排名第三；汽车电子占比10.79%，排名第四。由此可见，全球PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游最为重要的4个领域。受益于汽车电动化与智能化大趋势，单车PCB用量增加，至2026年车用PCB将呈现明显增长趋势，根据预测，2021年至2026年下游应用于汽车电子的复合增长率约为7.91%。

2020年至2021年全球PCB应用领域增长数据如下表所示：

单位：亿美元

数据整理：中金企信国际咨询

数据整理：中金企信国际咨询

（2）中国印制电路板市场概况

①市场规模

在全球产业链分工的浪潮中，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，PCB产值增长迅速，成为全球PCB产值增长最快区域。根据中金企信统计数据，中国大陆产值从2011年的220亿美元提升至2021年的441.50亿美元，复合年均增长率高达7.21%，高于全球平均增长率水平；预计2021年到2026年复合年均增长率保持在4.34%，产值将达到546亿美元。2011年至2026年中国PCB产值及增长率如下图所示：

数据整理：中金企信国际咨询

②市场分布

由于印制电路板作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设，而环渤海区域、长三角、珠三角具备下游经济优势，电子产业链发达，因此中国大陆PCB行业主要集中在珠三角、长三角和环渤海区域。近年来，随着沿海地区环保政策的趋严及劳动力成本增加，内陆地区开始配套对应的招商引资政策，企业开始将部分产能转移至江西、湖北、湖南等内陆地区。

③产品结构

根据中金企信统计，多层板在中国大陆PCB行业产值占比最大，2015-2020年各年度产值占行业总产值比重均达到40%以上，2021年多层板产值占比49%，主要系多层板的应用领域最广，涵盖消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等。HDI板占比18%，单/双面板占比14%，柔性板占比14%，封装基板占比4%，由于中国大陆制作PCB板的高端技术落后于欧、美、日等发达国家，中国大陆的封装基板产值低于全球。中国大陆PCB产品结构情况如下图：

数据整理：中金企信国际咨询

④应用领域

中国大陆PCB应用领域广泛，涵盖了汽车电子、消费电子、通信电子、家用电器、工业控制、医疗器械和航空航天等领域。下游行业发展与PCB产业增长密切相关：消费电子可穿戴设备、元宇宙等新产品新技术不断涌现，汽车电动化、智能化及自动驾驶技术发展，5G基础设施建设、云计算、物联网、人工智能等新兴领域加速推进，消费电子、汽车电子以及通信等领域PCB的未来市场需求将稳步增长。根据中金企信统计数据，2021年我国PCB下游应用领域以通讯、计算机、汽车电子和消费电子为主导，通讯、计算机、汽车电子和消费电子PCB应用市场占比分别为31%、23%、17%和16%，前四行业PCB应用占比超过87%。

数据整理：中金企信国际咨询

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