报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国点胶技术市场竞争格局及未来市场趋势评估预测报告（2024版）》

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（1）点胶技术简介：点胶技术是指经由一定的方式提取一定量的胶粘剂，在目标位置通过点滴、喷射等方式定量分配胶粘剂以实现联接、固定或者密封单个或者多个器件的目的，是先进制造技术的关键一环。

点胶技术依据点胶针头是否通过Z轴的运动产生针头-胶液-基底的接触，主要分为接触式点胶技术和非接触式点胶技术这两种方式。接触式点胶技术是通过针头在z向运动中使粘附在针头端部的液滴与基板接触，进而在产品上形成胶水点，常见的接触式点胶类型有时间压力型点胶工艺、螺杆泵式点胶工艺、柱塞式点胶工艺等；相反，对于非接触式点胶技术，是胶水受到一定的高压，进而获得足够的动能后以一定速度从点胶阀的喷嘴喷出到产品上，在目标位置形成胶滴，点胶阀和胶粘剂在胶滴形成前不会与基底接触，按驱动方式不同可分为气动驱动式喷射工艺和压电喷射式驱动工艺。

接触式与非接触式点胶技术分析

（2）点胶技术应用领域：点胶技术所使用的点胶介质胶粘剂一般由粘接料（基体树脂）、固化剂、增韧剂、稀释剂和改性剂等组分配制而成，被广泛应用于建筑材料、包装行业，并逐步向电子电器、汽车与交通运输、光伏、机械制造、医疗卫生、航空航天等中高端产业及新兴领域拓展应用。

由上表可知，得益于胶粘剂在市场上的推广运用，点胶技术的应用场景日益扩大。传统的材料连接方式主要有焊接、铆接、螺栓链接等方式，该等连接方式具有工艺复杂、容易产生应力断裂、不能传递功能的缺点，点胶技术则拥有免除高温加热、无需额外加工优化等优势，被广泛应用于金属、高分子和半导体等不同材料制成的零件的装配工作。

此外，由于所使用的点胶介质胶粘剂具有独特的流体属性，可以构造形成点、线、面（涂覆）及各种图形，可应用于电子元器件、精密零部件的固定、封装、组装及大剂量灌封、涂覆等各类异型粘接场景。通过以粘代焊、以粘代铆、以粘代键的方式，不仅能实现快速精准的点胶定位，提升生产效率，还能有效减轻产品重量、提升密封性。

（3）点胶技术发展趋势：

①高精度化：随着全球电子制造业进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，消费电子、半导体领域电子元器件向趋向精密化发展，同时，新能源汽车智能化、节能化和车联网化趋势的发展也推动了汽车电子化程度的快速提高，对汽车电子、动力电池的安全性要求提高，对点胶工艺技术要求愈发严格，要求控制提取的胶液体积量更加微小，点胶装置的定位精度更加精确，点胶速率和一致性进一步提升。

点胶技术所采用的点胶装置、控制方法和具体工艺步骤都会直接影响胶粘接质量和可靠性。目前，由于接触式点胶具有适应性强、稳定性好等特点，因此，面对较为复杂和对稳定性要求较高的应用领域，接触式点胶获得了更加广泛的应用，许多精密点胶系统都基于接触式点胶方法进行开发。

②闭环可控化：闭环控制是一种灵活的高性能控制方式，通过引入PID算法，根据控制对象输出反馈来进行校正的控制方式。在点胶工艺中，点胶设备的供料装置内置磁栅监测，可时刻检测胶水液位差值，并将监测数据输出至控制器，控制器通过收集供料端与输出端的信息，经过PID算法实现闭环控制，不断调整胶液的输入输出相关点胶参数，以实现阀体的高精度输出与稳定性功能，推动点胶工艺朝自动化、智能化方向发展。

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