1.铜箔/覆铜板是PCB产业链中的关键环节

铜箔和覆铜板的生产均位于产业链的中间环节，最终以PCB的形态用于消费电子，计算机等领域。铜箔的上游原材料包括纯铜、硫酸，铜箔与玻纤布、合成树脂等材料制造成覆铜板，覆铜板经过蚀刻等工艺，制成PCB电路板，最终用于电子元器件的机械支撑和连接，以及电信号的传输，其终端领域包括消费电子、计算机、汽车、工业等领域。

2.PCB铜箔底部企稳，高端品提供发展动力

（1）RTF、HVLP等铜箔具有高技术壁垒

PCB铜箔种类多样，其中HTE应用较为广泛，RTF、HVLP为高性能铜箔。HTE铜箔称为高温高延伸铜箔，能在180℃保持优异延伸率，是PCB常用薄膜。RTF是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔。HVLP中晶体平均粗化度很低。RTF和HVLP都是用于高性能电子电路中的高频高速基板和较大电流薄型板材等。此外PCB铜箔还包括UTF、RCC、LP等。

PCB铜箔制造包括溶铜造液、生箔、表面处理等步骤，高频铜箔对于表面处理技术的要求较高。溶铜造液是将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理后，与硫酸溶液进行反应成为硫酸铜溶液、再经过纯化、调整成分得到电解液。生箔制造则是通过电化学沉积铜，在阴极辊上生成铜结晶粒子，通过剥离、收卷形成箔。表面处理包括了粗化层、固化层、黑化层、耐热层、以及氧化层（又称钝化处理）等五方面的表面处理。高频铜箔对于表面粗化度的要求较高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后续应用中传输损耗较低。

（2）我国是PCB铜箔生产大国、行业已底部企稳

我国PCB铜箔产能居世界首位，近两年出货量虽有所下滑，但总体开工率维持在68%以上。2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，其中我国产能占约61%，近年来海内外PCB铜箔产能增速不及锂电铜箔，主要因下游需求的放缓，新建产能较少。2022-2023年我国电子电路铜箔的出货量下滑（分别为34.7/33.74万吨），但降幅有所收窄，且产能利用率均高于铜箔整体水平。

国内铜箔行业集中度较高，主要生产企业的出货量占比超40%。国内主要生产企业包括龙电华鑫，其2023年H1的市占率达15.3%，其次为德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、铜冠铜箔、江铜铜箔，其中除龙电华鑫和江铜铜箔外，其余为上市企业。

（3）AI等催生高端品需求，国产替代存机遇

我国铜箔产品呈净进口态势，2023年净进口量约为4.5万吨，金额约为9.2亿美元。2022-2023年我国铜箔的净进口量和金额呈现明显下滑，但2024年1-8月，净进口量同比略下滑0.11%至2.8万吨，净进口金额同比提升14%至6.5亿美元。其中2023、2024前8月的进口量分别为6.0、6.2万吨，进口额分别为9.44亿、10.5亿美元。

进口铜箔均价高于出口铜箔，主要进口自中国台湾地区，日本等。我国进口铜箔的均价较高，体现了产品的高附加值，也表明我国在高端铜箔生产方面与海外地区或国家存在一定差距。我国锂电产品质量和技术基本达到国际先进水平，但电子电路铜箔的高端产品还依赖进口满足，例如饶性PCB铜箔，高频高速电路用铜箔等。未来随着我国高端PCB铜箔的生产技术突破，这部分空间有望实现国产替代。

数据整理：中金企信国际咨询

3.需求成本共振，CCL行业或迎拐点

覆铜板（CCL）主要由铜箔、基材组成，通常在基材表面覆以铜箔。基材包括了增强材料和有机填充材料，也有金属和陶瓷基材。增强材料包括玻璃纤维布、纸基、以及两者复合的材料。填充材料包括环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯等。除按照组成材料划分外，种类还可根据一些性能参数划分，例如玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、相比漏电起痕指数（CTI）、阻燃剂种类及阻燃特性的、介电常数等。

目前全球覆铜板市场中普通FR-4市场规模最大，但后续高频高速等特种覆铜板的占比将逐步提升。据中金企信数据，2023年全球覆铜板市场规模为210.14亿美元，其中普通FR-4（阻燃玻纤布环氧树脂覆铜板）占比为33.81%，其次为特种板（30.12%，包括高频、高速、封装基板等）。随着下游移动通信、汽车、卫星领域的不断高速发展，将拉动特种板的需求。2030年预计特种板的市场规模占比将提升至31.55%。

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