无掩膜光刻机行业综述

无掩膜光刻机的通用工作原理是：无需预先制作物理掩膜版，直接将数字设计版图转换为动态光场，通过光学系统投射到感光材料表面实现图案转移。

按辐射源划分，无掩膜光刻可分为基于光学的直写技术与基于带电粒子的直写技术，前者包括激光直写（LDI）和动态掩膜并行投影直写（SLM/DMD），后者包括电子束直写（EBL）和离子束直写。

全球无掩膜光刻机市场规模，2020-2030

数据整理：中金企信国际咨询

中国无掩膜光刻机市场规模，2020-2030

数据整理：中金企信国际咨询

根据中金企信发布的《全球及中国无掩膜光刻机行业发展现状洞察报告》分析，2025年全球无掩膜光刻机市场规模约为人民币107亿元；在PCB高阶化、IC载板精细化及先进封装放量带动下，预计2030年市场规模将增长至约人民币166亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.2%；2025年，中国无掩膜光刻机市场规模约为人民币51亿元，预计2030年增长至约人民币87亿元，2025-2030年复合增速约为11.4%；对应中国市场占全球比重预计由2025年约47.5%提升至2030年约52.5%。

中国无掩膜光刻机行业发展驱动因素

无掩膜光刻设备属于典型的国产替代型高端装备赛道，一方面受益于PCB、载板、封装客户对本土设备导入意愿提升，另一方面也持续受到集成电路和高端装备政策支持。国家发展改革委、财政部、税务总局2025年继续推进集成电路企业税收优惠政策实施，地方层面也持续将集成电路、先进封装和关键装备列为重点支持方向。相关政策有助于集成电路装备、材料、封装测试等环节的投资预期，间接利好包括无掩膜光刻设备在内的关键装备导入。

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