报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年半导体设备行业发展战略研究及重点品牌市场占有率评估预测报告》

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半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。前道工艺共有七大工艺板块，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是芯片制造过程中前道工艺的三大核心工艺，相应的设备直接影响芯片的制程工艺。随着芯片制程工艺逐渐向高密集度方向发展，芯片上集成的器件和芯片设计的复杂程度相应上升，且制造过程中各工艺环节需反复循环多遍，因此对半导体设备的需求将进一步扩大。

1）半导体设备行业现状：全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1,076亿美元，同比增长15%，预计2027年销售额将达到1,408亿美元，期间年复合增长率为5.5%。全球半导体设备行业已进入景气周期，随着主流晶圆厂商产能逐渐释放，行业增速将放缓。

作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到498亿美元，期间年复合增长率为12%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%，未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。

数据整理：中金企信国际咨询

2）产业链分析：半导体设备产业链上游为零部件制造行业，零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等，精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小，半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早，凭借其较为先进的技术在各自相应领域形成高度垄断局面，如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机，已追赶上国际先进水平，设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。

3）行业格局：半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据中金企信统计数据，2020年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%；后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。

数据整理：中金企信国际咨询

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