报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年半导体零部件行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》

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半导体零部件指的是在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件，如O-Ring密封圈、精密轴承、射频电源、静电吸盘、MFC流量计、石英件、硅及碳化硅件等。半导体零部件对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。

1）产品分类及主要应用：按照主要材料和使用功能，半导体零部件可以分为十二大类：硅及碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。以公司主要生产的腔体零部件为例，同类产品（如电极、晶舟）在不同产线和（或）不同厂商的半导体设备中均存在设计和结构上的细微差别，因此常以定制化方式进行加工生产。此外，腔体零部件还需经过长时间验证，才能获得下游设备厂商和晶圆制造厂的认证。

主要半导体零部件产品及其主要应用的半导体设备

2）行业市场规模：半导体零部件是半导体全产业链的基石，核心零部件直接影响设备的制造工艺水平。半导体核心零部件与半导体原材料相似，尽管在半导体产业市场规模中仅占很小的一部分，却很大程度影响了集成电路制造的整体技术工艺水平。

2018年至2022年，全球半导体零部件市场规模由184亿美元增至350亿美元，期间年复合增长率为17.5%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术和新产品的应用，以及制程节点缩小带来的工艺技术提高，将带来庞大的半导体设备市场需求，从而推动全球半导体零部件市场发展。预计至2027年，全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元。

数据整理：中金企信国际咨询

3）行业竞争格局：全球半导体零部件行业集中度高，龙头企业占据主要市场份额。在全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本供应商共有36家。根据全球主要企业半导体零部件企业（不含光刻机零部件）的收入统计，美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比超75%，主要企业有KYOCERA、Edwards、UCT、MKS和Ichor等。

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