中金企信国际咨询项目可行性报告专业编制机构，截止2025年已累计完成项目可行性、商业计划书、产业规划、投资价值评估、投资风险评估等项目课题5W+成功案例，覆盖全行业，涉及政府、企业、投行等重点客群。具备五年以上专业实操团队及7000位各领域外聘顾问，项目交付成功率达到98.7%。

电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。

AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行：根据中金企信最新市场调研数据显示，2025年初至2026年4月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价为6.2-6.5元/米，2116薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价为7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。

电子布分为普通E布和特种电子布，特种电子布又根据性能优势分为低介电电子布（LOwDK）和低热膨胀电子布（Low-CTE）以及石英布（Q布）升级换代之因：AI服务器和数据中心的高速信号传输需要低介电常数、低介电损耗以及高热稳定性的材料。传统的E-glass由于其较高的Dk和Df值，已无法满足这些高要求。相比之下，T-glass解决封装过程中的热应力与翘曲问题，LowDk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，具有显着降低信号衰减、提高传输速度和信号完整性的优势，成为现代电子基材的主流选择。

根据中金企信发布《电子布进入性研究报告（投融资可研）》：2026年一代布需求约1500万米/月，二代布约250万米/月，三代布/石英布约100万米/月。传统电子布因高端产品挤占产能，供给收缩，导致结构性供需失衡。电子布的海外大厂把原来生产普通电子布的产能，让位给高端电子布，普通电子布直接宣布停产，间接导致普通电子布的供给减少，涨价。常规7628厚布四月份成交价格维持在6.2-6.5元，历经五月调价后，市场最低成交价已站稳6.6元，单轮涨幅达到0.5元。

当前电子布各细分品类的头部供给格局清晰：一代布领域，光远是最大供应商，最早享受一代布发展红利；建滔的一代布品质最优，以自用为主，红河一代布产能缩减20万米后约150-160万米/月，国际复材也以一代布为核心供给品类。二代布领域，台湾厂商为供给主力，月出货量约240万米；恒河为国内主要二代布供应商，泰山、光远、国际复材均有少量二代布产能，但均无法实现批量稳定供应。T布仅泰山有少量产能，约10多万米/月，实际有效出货仅数万米，一放量品质就会下降，无法实现批量稳定供应。

第一章 总 论

第二章 项目背景及必要性分析

第三章 行业市场分析

第四章 项目建设条件

第五章 总体建设方案

第六章 产品及技术方案

第七章 原料供应及设备选型

第八章 节约能源方案

第九章 环境保护与消防措施

第十章 劳动安全卫生

第十一章 企业组织机构与劳动定员

第十二章 项目实施规划

第十三章 投资估算与资金筹措

第十四章 财务及经济评价

第十五章 风险分析及规避

第十六章 招标方案

第十七章 结论与建议

中金企信推荐报告

《电子布上下游产业链研究报告-中金企信编制》

《电子布市场研究预测报告-中金企信编制》

《电子布市场资信评估报告-中金企信编制》

《电子布市场出海战略报告-中金企信编制》

《电子布市场战略规划投资研究报告-中金企信编制》

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