液晶高分子（LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在。既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，LCP材料具有优异的机械性能。按照形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP），LLCP可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP在熔点以上形成液晶相，具备优异的成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种制品，应用远超LLCP。

LCP产品分类

据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国液晶高分子市场专项调查分析及投资前景预测报告》统计数据显示：2019年全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨和1.6万吨，占比分别为45%、34%和21%，其中美国和日本企业在20世纪80年代就开始量产LCP材料，我国进入LCP领域较晚，长期依赖美日进口，近几年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP材料产能快速增长。随着5G时代到来，未来LCP材料需求将有望迎来快速增长。

日本而言，在LCP技术发展初期，日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前，日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。其中，村田紧跟着美国步伐，在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。

中国LCP产品长期依赖进口，沃特股份于2014年收购三星精密的全部LCP业务，是目前全球唯一可以连续法生产3个型号LCP树脂及复材的企业，目前具备产能3000吨/年，材料产品在5G高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司LCP材料成功取代传统材料产品。另其余中国LCP生产企业产能均较小。

2019年全球LCP树脂材料产能分布

数据统计：中金企信国际咨询

具体生产企业看，目前共有塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业差能超过了1万吨，前三家企业产能占比高达61.84%。行业供给集中度较高。

2019年全球LCP企业产能分布

数据统计：中金企信国际咨询

LCP下游应用十分广泛。美国发明TLCP材料后将其主要用于微波炉或其他炉具等耐高温材料，由于利润不高美国逐渐退出生产领域，而日本厂商则对LCP材料的生产和研发持续关注。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野。根据数据统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据80%、7%和6%，其中连接器用量近2/3。

2019年全球LCP各领域应用规模比重分析

数据统计：中金企信国际咨询

2002 年，全球 LCP 市场需求量仅为 1.6 万吨，2016 年总需求量达 5.4万吨，规模达 9.5 亿美元。预测2023 年全球 LCP 市场规模将达 14.5 亿美元，2016-2023 年复合增速为 6.2%。

下游应用领域：当前 LCP 多被应用于汽车导航，航空航天导航等领域。在手机天线中较少使用。随着苹果公司率先在 iPhone X 中使 用多层 LCP 天线，手机 LCP 天线的使用开始爆发。LCP 的电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数 恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。

LCP 具有挠性，多层结构设计可以有效满足 5G 天线的复杂设计要求。5G时代，信号接收端不仅需要能够进行高频信号接收，还应实现 3G、4G 信号的同步接收处理，因而天线设计极为复杂，单层设计远远不能满足要求。而 LCP 为挠性材料，可以进行立体结构应用，通过多层结构设计，不仅能够满足信号接收的复杂要求，同时能够有效地将射频前端的同轴连接器进行整合，减少天线占用空间。可以说 LCP 是良好的 5G 天线使用材料。

LCP 天线已经在高端手机获得逐步推广，5G 时代来临有望加速 LCP 天线在手机中的渗透。2017 年苹果 iPhone X 及 iPhone8 系列率先使用了 2 个LCP 天线，实现了 LCP 天线在手机中的率先应用。而苹果作为高端智能手里的领军品牌之一，已经率先开启了新一代天线的应用，伴随着多个品牌5G 手机的逐步推广，LCP 天线以其优质的信号传输性能和可弯曲特性将有望在 5G 手机中逐步获得推广。现阶段 LCP 材料的供给还相对有限，多数高端产能还掌握在美国、日本厂家手中，材料价格相对较高，仅有部分高端手机实现了材料的更新替换。伴随国内企业逐步在 LCP 材料及薄膜工艺上实现突破，有望逐步提升国内企业生产能力，逐步降低产品的生产成本，带动 LCP 天线的快速渗透。

全球天线用 LCP 薄膜市场容量测算

数据统计：中金企信国际咨询

LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到76亿美元，CAGR超过115%。