报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年全球及我国探针台设备行业市场监测及头部企业市场占有率排名调研报告-中金企信发布》

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（1）探针台设备行业发展态势

探针台系半导体三大核心测试设备之一，探针台市场发展前景与半导体制造工艺迭代、半导体产量提升密切关联。采用先进工艺制造的芯片具备更复杂、更紧凑的结构特征，芯片测试过程要求探针台具备更高的操控精度；而应用场景的拓宽以及芯片结构尺寸的缩小又引发芯片产量以及测试需求上升，因此业界对探针台设备的需求量及性能要求持续提高，探针台市场规模快速发展。

根据中金企信数据统计，2020年全球半导体测试设备市场中探针台占据了15.2%的市场份额。据此比例测算，全球探针台销售规模已由2013年的4.13亿美元增长至2021年的11.86亿美元，年复合增长率14.08%；中国大陆探针台销售规模已由2013年的0.44亿美元增长至2021年的3.42亿美元，年复合增长率29.31%。

数据整理：中金企信国际咨询

未来，随着半导体及其测试设备行业的整体规模上升，探针台设备市场规模在可预见的未来也将持续保持增长态势。

（2）探针测试行业发展趋势

①设备将向高精度化方向发展

现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应。为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸，如高端逻辑芯片的电路制程线宽已由微米级别缩小至纳米级别，最小已达3纳米；在LED芯片中，最小的MicroLED尺寸也已经缩小至50μm以下。此外，为避免器件集成度提高后单位制造成本过度上涨，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已从4英寸、6英寸，逐步发展到8英寸和12英寸。

对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的同时缩小了PAD尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD约40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅为约5μm）。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以适应生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备的一项重要性能评价指标。

②设备更新迭代速度较快

根据半导体行业“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验特征，下游半导体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新，探针台设备也遵循该行业规律，例如，针对传统功率半导体器件的探针台即无法满足第三代化合物半导体器件测试需求。

目前，半导体行业整体处于上行周期，行业景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，因此探针台设备也必须保持快速更新换代以适应下游新需求。

③各类技术等级设备并存发展

伴随半导体技术持续迅猛发展和半导体应用领域不断拓展，半导体器件种类日趋丰富。由于不同运用场景对半导体器件的功能、响应速度需求存在差异，因此各类性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技术参数、制造工艺水平也不尽相同。上述现象决定了不同的产线需配置技术等级及性价比相当的半导体设备；即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其实际需要搭配使用各类技术等级的设备，因此产业内高、中、低各类技术等级生产设备并存发展且均有其对应的市场空间。

④半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代

中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，消费重心一定程度上牵引产能重心，全球半导体产能正不断向中国大陆转移。伴随国家对半导体产业发展的重大战略部署，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，核心技术水平不断取得突破，同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业。

然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口，导致半导体供应链存在严重的安全问题，这极大削弱了我国半导体厂商的竞争力。我国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环节。

在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，同时伴随国家鼓励类产业政策落地实施和产业投资基金进入，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机。近年来，国产半导体设备制造厂商已凭借突出的产品性价比、高效的服务响应、显著的地缘成本优势快速发展，进一步加快了我国半导体设备的国产化进程。

（3）所属细分行业竞争格局及行业内主要企业

①探针台设备行业的竞争格局

探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据中金企信数据，从全球市场上看，东京精密、东京电子两家占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。

②探针台行业的主要企业

探针台行业主要企业的基本情况如下表所示：

数据整理：中金企信国际咨询