（1）微波瓷介芯片电容器行业现状分析：微波瓷介芯片电容器是陶瓷电容器的主要类别之一，采用光刻、磁控溅射的半导体薄膜工艺制备而成，具有微波特性优良、尺寸小、厚度薄、等效串联电阻低、损耗低等优点，应用频率可高达100GHz，而且适应微组装的键合工艺，成为雷达、微波模块和光电器件等军用和民用微波设备不可或缺的电子元件。

A．全球微波瓷介芯片电容器市场：近年来，移动通信技术从4G时代逐渐发展到5G时代，频段越来越高，支持的应用越来越丰富。5G时代的到来将搭建大量的宏基站和微基站，基站数量的快速增长将拉动微波瓷介芯片电容器的市场需求。同时，军用雷达、电子对抗设备等新型武器装备以及光通信器件等对微波瓷介芯片电容器的需求也呈现大幅增长态势。

中金企信统计数据显示：微波瓷介芯片电容器2021年全球市场规模约为39.72亿元，同比增长15.10%，预计到2025年将达到70.31亿元，2021-2025年的平均增长率约为15.55%，具体如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询

全球微波瓷介芯片电容器生产企业主要集中在日本、美国、中国大陆以及欧洲，行业集中度较高。自从京瓷收购美国AVX后，日本以58.60%的市场份额在单层瓷介电容器行业占据霸主之位。美国排名第二，占比约为19.50%，欧洲在全球微波瓷介芯片电容器行业也占有一席之地。我国从事微波瓷介芯片电容器研发和生产的供应商主要有宏明电子、天极科技、宏达电子、振华云科等数家，相对于国际知名厂商生产规模均不大，其中宏明电子和天极科技，分别以3.10%和2.20%的市占率在全球市场取得一席之地。中国微波瓷介芯片电容器主要企业在全球市场份额分布如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询

B．中国微波瓷介芯片电容器市场：近两年，在国内5G通信行业快速发展以及武器装备更新换代的双重拉动下，微波瓷介芯片电容器国内市场规模增长形势较好。据中金企信统计，微波瓷介芯片电容器2021年达到12.42亿元，到2025年将达到24.27亿元，2021年至2025年的平均增长率约为18.73%，具体如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询

在现有产业规模下，我国本土微波瓷介芯片电容器生产企业仍有很大的国产化替代空间。在中国市场微波瓷介芯片电容器品牌厂商中，美日厂商占有率超过70%，主要是部分国内本土企业尚未突破上游晶界层型3类瓷的研发制备技术，而且量产技术积累不足。但国内微波瓷介芯片电容器骨干企业不断加大研发投入并积极扩产，本土企业不断通过技术创新，已在微波瓷介芯片电容器的关键材料——晶界层陶瓷材料的研发生产上取得重大技术突破，所制备的晶界层陶瓷材料的各项性能指标已可跟国外领先厂商相媲美，逐步抢占市场份额。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球与中国市场微波瓷介芯片电容器前景预测及投资可行性分析报告》

（2）微波瓷介芯片电容器全球及国内下游行业应用情况：凭借着优良的高频特性，微波瓷介芯片电容器主要用于两个方面，一是在卫星导航、雷达、电子侦察、电子对抗等与微波紧密相关的高端装备领域；二是在通信设备的5G基站以及光通信领域的光传输模块回路。这两个领域占据了微波瓷介芯片电容器绝大部分的应用市场空间。全球微波瓷介芯片电容器主要应用领域市场份额如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询

A.高端装备：目前，国防建设现已进入跨越式发展阶段，电子化、信息化、智能化和实战化的趋势促使各项武器装备对军工电子迫切提升换代需求。由于微波瓷介芯片电容器通常使用在高频波段，军用高端装备对该电容器的性能、质量可靠性要求更高。

从全球市场来看，高端装备用微波瓷介芯片电容器2021年市场规模约为25.10亿元，同比增长17.80%，预计到2025年市场规模可达到47.60亿元，2021年至2025年平均增长率高达17.35%。从国内市场来看，在近年来国产化替代要求不断提高的趋势下，高端装备用微波瓷介芯片电容器2021年国内市场规模7.11亿元，同比增长18.60%，预计2025年市场规模可达到13.82亿元，2021年至2025年平均增长率为18.10%，具体如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询

B.通信设备：从2019年开始，全球主要通信设备制造商，如中兴、华为、诺基亚、爱立信等已经开始进行全球范围内的5G基站的小规模建设，根据“新基建”发展白皮书所述，2025年我国5G基站数量约为500万座。为了提高并加强信号覆盖率，除了宏基站外，还有大量的微基站、皮基站、飞基站等小基站也在部署建设中，5G基站的稳步推进给微波瓷介芯片电容器带来了广阔的需求空间。此外，光通信用FTTH的10GPON收发器、25GNRZ收发器，数据中心100G、400GPAM4收发器等光器件也成为微波瓷介芯片电容器的主要应用端。随着5G通信建设的加速，以5G基站以及配套在各类通信设备的光器件为首的通信市场必将成为全球微波瓷介芯片电容器厂商角逐的主要阵地。

从全球市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器2021年全球市场规模约为13.86亿元，同比增长10.70%。预计2025年市场规模可达到21.51亿元，2021年至2025年平均增长率为11.20%；从国内市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器2021年国内市场规模为4.83亿元，同比增长18.70%。预计2025年市场规模可达到9.76亿元，2021年至2025年平均增长率为19.30%，具体如下图所示：

数据统计：中金企信国际咨询