报告发布方：中金企信国际咨询《品牌销量认证：快充协议芯片市场占有率认证报告（2024版）-中金企信发布》

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1、快充协议芯片技术水平及发展方向

（1）行业技术水平及发展方向：快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。

（2）快充协议芯片技术发展情况：深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，能够支持多种充电协议。

目前行业内主要竞争对手快充协议芯片产品对主流快充协议的支持情况如下：

2、快充协议芯片行业竞争格局与主要企业

（1）快充协议芯片行业竞争格局：深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，能够支持多种充电协议。2018年至2021年，快充协议芯片累计出货4.05亿颗，具有较强的市场竞争力。目前快充协议芯片市场中的主要企业有富满电子、英集芯、伟诠电子。

（2）快充协议芯片行业主要企业

1）富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）：富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，属Fabless（无晶圆厂IC设计）公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片，主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。

2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）：深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线，其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。

3）伟诠电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：2436）：伟诠电子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中国台湾新竹科学园区，定位为无晶圆厂之集成电路公司，是中国台湾知名的IC设计公司之一，专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销，产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面，伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。

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