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国产化率认证:2024年模组行业发展概况及未来发展趋势分析预测-中金企信发布
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国产化率认证:2024年模组行业发展概况及未来发展趋势分析预测-中金企信发布


报告发布方:中金企信国际咨询《品牌销量认证:模组市场占有率认证报告(2024版)-中金企信发布

 

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1)模组简介模组是现代电子产品的核心部件之一,由电子元器件、印制电路板等部件组成,可以嵌入到智能手机、平板电脑等各行各业的电子设备中。模组是电子设备的功能载体,集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。

印制电路板是模组的主要组成部分,是电子元器件的载体。印制电路板基于材质的软硬程度可分为刚性板(PCB)、柔性板(FPC)和刚挠结合板三个种类。模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定,其中基于柔性板制造的 FPC 模组具有轻薄化、便携化的特征,相较于其他类型的模组而言,更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗电子及生物识别等下游应用领域的需求。

按照下游应用领域的需求,模组可以又分为标准化模组和定制化模组。其中,标准化模组的类型、性能、规格、质量、原材料、工艺流程和检验方法等都具有统一的标准,适合进行大批量生产,相关企业竞争要素主要在于资本投入、设备投入、生产效率提升等方面;定制化模组是指为充分迎合下游应用领域的多样化需求,根据下游客户不同的需求提供针对性的模组产品,其竞争要素在于敏捷的设计、研发和制造满足下游产品需求,并及时掌握客户需求的变化趋势。

2)模组行业发展现状:模组行业处于电子信息制造业产业链的中游,模组产品被广泛地被应用于各类电子产品中,其发展主要受到下游应用领域需求的驱动。模组的下游应用领域覆盖了计算机、通信终端、国防军工、航空航天等多个领域。随着 5G、物联网等新一代信息技术逐步渗透入各行各业中,消费电子、汽车电子、医疗电子和生物识别等领域的技术革新速度不断加快、产品不断推陈出新,已成为了模组的重要应用领域,同时带动了模组行业的新一轮快速发展。

3)模组行业发展趋势

①下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加:伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中,智能终端、云计算、大数据、5G、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。新一代信息技术对电子信息产业的渗透使得行业下游应用领域的需求比以往更加多样化。若仅依靠产业链上游的各类标准化电子元器件来制造产品,而不重视印制电路板、模组产品的定制化研发设计,则往往无法满足下游终端产品的多样化需求。因此,模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力在于针对不同需求的快捷设计、研发和制造能力,以充分满足下游应用场景的多样化产品需求。

②柔性应用场景需求增加带动柔性模组行业快速发展:随着电子信息产业的发展,下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求,例如 TWS 耳机、智能手机、智能手表、智能医疗电子、自动驾驶汽车、指纹识别等。相应地,柔性电子技术也成为了世界各主要国家竞相发展的前沿技术之一。柔性应用场景中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC 具备配线密度高、轻薄化、可自由弯折、可立体组装等特征,基于 FPC 制造的柔性模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。柔性模组较其他种类的模组更加适合用于轻薄化、便携化的电子产品,符合下游行业电子信息产品智能化、轻薄化、便携化的发展趋势。

相对于传统电子技术,柔性电子技术具有更大的灵活性,能够在一定程度上适应不同的工作环境,满足设备的形变要求。柔性电子技术作为电子信息产业的新兴领域,不仅对上游电子元器件、印制电路板提出了新的技术要求,而且其独特的延展性以及高效率、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景,也极大的促进了柔性模组行业的发展。

 

 

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