半导体测试设备领域的发展趋势：半导体产业与显示面板产业相似，都是重资产投入，设备投资占总投资规模的比例达到60%以上，其中一些关键的制程环节需要综合运用光学、物理、化学等学科技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场，其中半导体检测、量测设备在半导体设计、晶圆制造加工、封装测试三大环节均有应用。由于晶圆生产附加值极高，而半导体产品生产需经过几十道甚至几百道的工艺，其中任何一道的缺陷都可能导致器件失效，若在后道工序检测出质量不合格所造成的损失将巨大，因此需要在设计、制造过程中也加入检测量测环节，用以提高芯片制造质量。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国半导体测试设备行业市场发展深度调查及投资战略可行性报告》

随着下游消费电子、物联网的崛起，中国半导体行业销售收入已经占到全球的30%以上，但半导体设备由于技术差距，市场份额仅为全球的15%，设备与产业的地位并不匹配。为此国家以空前力度先后出台了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》等一系列产业支持、鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等各个维度给予半导体产业扶持和推动。国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。大力发展国产集成电路产业，是我国工业转型和制造升级的关键，也是保障国家信息安全的重要手段。国家大力鼓励和支持集成电路及其装备制造业的发展，为包括测试设备在内的半导体设备行业发展带来了历史性机遇，行业发展前景良好。

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全球半导体检测专用设备行业呈现高度集中的特点。目前国内前道检测设备与国外相比差距较大，市场中美国科磊半导体占据垄断地位，2019年市场份额超过五成。而在后道检测设备市场中，2019年该行业市场占有率较高的领先生产商为泰瑞达和爱德万，合计市场份额接近八成。近年来，国内厂商正在后道检测设备领域逐步实现突破，国产替代成果显著。半导体检测及量测专用设备行业具有极高的技术、资金壁垒，对业内公司研发能力有很强要求。目前市场呈现高度垄断的局面，其核心技术长期掌握在发达国家的少数企业手上，在国内基本处于空白阶段。公司研发的检测及量测设备的性能指标直接对标国际水平，突破跨国企业对核心技术的封锁，使国内芯片制造商可以更便利且更放心的采购国内自主研发的设备。

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1、光学检测设备：随着工艺不断向细微化发展，集成电路单元的几何尺寸越来越小，器件形成过程中的结构也越来越复杂，并由传统的二维平面结构向三维结构转变，这些都对检测及量测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战，传统的检测备已经无法满足技术发展和进步的要求，因此快速、准确的在线光学检测及量测设备成为了芯片生产线平稳、连续运行的必要设备之一。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国光学检测设备行业市场研究及深度专项调查投资预测报告》

2、电子光学检测设备：电子光学检测及量测设备主要采用比光学检测设备使用的光波更短的电子束，相比于100nm级别的光学显微成像的分辨率极限，电子束显微分辨率能够达到亚纳米分辨率，能够达到原子级分辨率，具有比光学显微成像更高的分辨率。电子束检测与量测设备能同时测宽度、厚度、缺陷尺寸，比光学测试的精度要高，并与光学检测设备相互配合，在半导体前道检测中广泛使用。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国电子光学检测设备市场竞争策略及投资可行性研究报告》

3、后道电测设备：根据中金企信市场研究资料：武汉精测电子技术股份有限公司于2018年3月与韩国IT&T及其他自然人股东于武汉设立合资公司武汉精鸿，正式进军国内存储器电测机市场，此次合资模式充分发挥了国内市场结合海外成熟技术的优势，并于2019年完成国内一线存储器客户批量性订单的交付。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国后道电测设备市场研究及投资建议预测报告》

另外，武汉精测电子技术股份有限于2019年完成对日本半导体电测设备公司WINTEST的增资，WINTEST拥有LCDD river IC等电测设备的成熟技术及核心专利，对公司拓展国内相应芯片测试设备业务有巨大的产品支撑作用。上述两起海外合资并购带给公司必要的专利及成熟技术，有助于武汉精测电子技术股份有限缩短跟国际巨头竞争对手的技术差距，也有利于国内存储器电测机公司迅速占领国内市场。