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铜溅射靶材的制备通常涉及多个步骤，主要包括原料准备、熔炼、铸造或粉末冶金处理、机械加工等，对铸造或粉末冶金处理后的靶材进行切割、研磨、抛光等机械加工，以获得所需的形状和尺寸，并确保靶材表面的清洁度和平整度。

1、铜溅射靶材的特点

高纯度：高纯度的铜靶材可以制备出低电阻的导电膜，满足高性能电子器件的需求

良好的导电性：铜的电子结构相对简单，易形成自由电子，从而具备优良的导电性能。这使得铜靶材在导电膜的制备中占据重要地位。

高热导率：铜具有较高的热导率，有利于在溅射过程中将热量迅速传导出去，保持靶材表面的温度稳定

良好的可加工性：铜靶材易于进行机械加工和表面处理，可以制备出各种形状和尺寸的靶材。

2、市场规模

铜溅射靶材在薄膜制备技术中具有广泛的应用前景和重要的价值。通过合理的制备流程、性能特点以及注意事项的把控，可以制备出高质量的铜溅射靶材，并满足不同领域的需求。随着半导体技术的不断进步和市场规模的持续扩大，对高性能溅射靶材的需求也在不断增加，铜溅射靶材作为半导体制造中的关键材料之一，其市场需求将保持稳定增长，预计2024年年底全球铜溅射靶材市场规模同比增长12.1%。

2019-2024年全球铜溅射靶材市场规模及增速

数据整理：中金企信国际咨询

中国政府高度重视半导体和新能源等产业的发展，出台了一系列政策措施来支持国内企业加大技术研发投入、提高自主创新能力，政策措施的实施为铜溅射靶材行业的国产化进程提供了有力的政策保障和支持。

3、铜溅射靶材行业发展趋势

高性能靶材研发：为了满足市场对高性能溅射靶材的需求，国内企业正在不断加大技术研发投入，致力于开发具有更高纯度、更高致密度、更高溅射速率和更高利用率的铜溅射靶材。

智能化和自动化生产：随着智能制造和自动化技术的不断发展，铜溅射靶材的生产过程也在逐步实现智能化和自动化。这有助于提高生产效率和产品质量，降低生产成本和能耗。

环保和可持续发展：随着环保意识的不断提高和可持续发展理念的深入人心，铜溅射靶材行业也在积极探索环保和可持续发展的道路。例如，采用更加环保的制备工艺和材料回收技术等。