报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年全球与中国电子大宗气体行业主要企业占有率及排名分析预测报告-中金企信发布》

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（1）电子大宗气体特点

根据报告，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体与电子特种气体在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面存在本质不同。电子大宗气体和电子特种气体的主要区别如下：

数据整理：中金企信国际咨询

电子大宗气体和电子特种气体在电子半导体领域的用量可通过在成本的占比看出。在集成电路制造、半导体显示等生产环节更多、生产要求更严苛、制程更先进的细分领域，电子大宗气体占全部气体成本的比例更高。具体情况如下：

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（2）电子大宗气体市场规模

根据中金企信数据统计，2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中中国大陆将新建8座晶圆厂，晶圆厂建成后全球晶圆产能约会增长260万片/月。另一方面，我国目前每年半导体进口额约3,500亿美元，自供率不足20%，国产化水平亟待提升。当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放，下游市场对电子大宗气体的需求广阔，市场空间有望持续扩大。2021年中国电子大宗气体市场规模达到86亿元，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元，复合增长率约为9.14%。

数据整理：中金企信国际咨询

电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳等六大品种，其中氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气，贯穿半导体的整个工艺流程，为用量最大的电子大宗气体，其余气体品种的用量相对较少。但下游行业客户对电子大宗气体的采购通常是将各类电子大宗气体作为整体项目选择单一供应商长期服务。因此，各类电子大宗气体的市场并不是完全独立的，目前并没有针对各类电子大宗气体单独的市场数据。根据中金企信数据，2021年，氮气占电子大宗气体市场规模的比例约为74.4%，其余气体品种占比约为25.6%。

（3）电子大宗气体下游应用

①集成电路制造领域

根据中金企信数据统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从654亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为10.98%。未来随着新能源、智能制造、新一代移动通讯、数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，国内集成电路制造厂商均在积极募资扩产。根据中金企信数据统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。随着我国半导体产业链逐渐完善，预计未来行业将持续保持较高速增长趋势。

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②半导体显示领域

全球半导体显示行业以中国、日本、韩国的生产厂商为主，国内产业近年来发展迅猛，产业中心由日韩外资企业逐步向内资企业转移。目前，全球LCD电视面板产能高度向京东方、华星光电和惠科股份聚集。根据中金企信数据，2021年京东方、华星光电、惠科股份在全球LCD电视面板出货量的市场占有率分别为23.4%、16.1%以及14.7%，在全球竞争中的行业地位进一步稳固。