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2021年全球及中国晶圆代工行业市场规模发展态势监测调研分析及重点企业竞争格局研究


(1)晶圆代工行业简介:晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务,代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。根据中金企信国际咨询统计数据,按照销售额口径,2019年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电(54.3%)、格罗方德(10.0%)、联华电子(8.8%)、中芯国际(5.0%)和力积电(2.2%),其市场集中度达80.3%。

(2)全球晶圆代工行业市场规模:根据中金企信国际咨询统计数据,2015年至2020年,按照销售额口径,全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元,年均复合增长率为8.2%。未来随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展,全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升,预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国晶圆代工市场动态监测及竞争战略研究报告

2015-2020年全球晶圆代工行业市场规模现状分析

单位:亿美元

 

        数据统计:中金企信国际咨询

(3)中国大陆集成电路代工行业市场规模:中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据中金企信国际咨询统计数据,2015年至2020年,按照销售额口径,中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元,年均复合增长率为25.4%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下,一方面,提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显,国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面,部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能,以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。

2015-2020年中国大陆晶圆代工行业市场规模现状分析

单位:亿美元

 

        数据统计:中金企信国际咨询

(4)产业发展趋势:

1)全球晶圆代工行业市场规模持续增长

随着全球信息化和数字化的持续发展,新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速成长带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模的不断增长。根据中金企信国际咨询统计数据,2018年至2020年,按照销售额口径,全球晶圆代工行业市场规模从578亿美元增长至677亿美元,年均复合增长率为8.2%。

2)全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移

中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。根据中金企信国际咨询统计数据,2016年至2020年,全球新增投产的晶圆厂为62座,其中有26座建设于中国大陆,占全球总数的42%。产业的转移将给中国大陆集成电路行业带来新的发展机遇,促进中国大陆集成电路行业的革新与发展。

3)大陆晶圆代工市场处于快速发展阶段中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,在国家政策的支持下,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据中金企信国际咨询统计数据,2018年至2020年,按照销售额口径,中国大陆晶圆代工市场规模从107.3亿美元增长至148.9亿美元,年均复合增长率为17.8%。

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