1、热敏电阻：热敏电阻是一种能将温度的变化变换为电信号的敏感元件，利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性而制成，一般应用在温度测量、温度补偿、过载保护等场合，具有较为广阔的应用场景。

按照温度系数不同，热敏电阻可分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC），其中 PTC 热敏电阻主要用于过流、过热保护等场合；NTC 热敏电阻主要用于温度测量、温度控制、温度补偿、抑止浪涌电流等场合。按照材料不同，热敏电阻可分为陶瓷热敏电阻、玻璃态热敏电阻、塑料热敏电阻、金刚石热敏电阻、半导体单晶热敏电阻、铂热敏电阻、铜热敏电阻等，其中陶瓷热敏电阻产量最多，应用最广。

  中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国热敏电阻行业专项深度调研及投资规划指导可行性预测报告》

（1）市场发展概况：在过去几年，热敏电阻的应用范围不断扩大，全球市场规模保持稳定增长。根据中金企信统计数据，2018 年热敏电阻的全球销售额为 9.05 亿美元，同比增长约 6%，未来几年，仍将持续增长，预计 2025 年全球销售额为 10.40 亿美元。

从下游市场来看，消费类产品为热敏电阻的主要销售市场，占比为 53.23%，其次为工业设备，占比为 11.12%。从区域来看，亚太地区是最大的消费市场，就数量而言，占据了约 88％的市场份额，预计 2018-2025 年的复合增长率为 6.12%，保持相对较快的增长速度。

（2）竞争格局：在国际市场，热敏电阻市场相对分散，兴勤电子是全球热敏电阻市场的领导者，按收入计算，2018 年市场份额约为 14%。在国内市场，过去几年中，热敏电阻的国产化进程不断加快，华工科技、安培龙、丹东国通等国内企业逐步占领市场，目前国内市场竞争格局相对稳定，其主要细分产品为：

（1）PTC 热敏电阻：

①随着应用场景的拓展，耐高压耐高流是 PTC 热敏电阻的主要技术趋势之一：PTC 热敏电阻是一种具有电阻正温度特性的半导体陶瓷元件，在过热、过流保护场景下，环境温度升高、电流异常升高使得陶瓷内部的温度升高，导致 PTC热敏电阻的阻值呈阶跃式变大，电路进入保护状态。在常规的应用场景下，比如家用电器产品上，这种电流通常较小，电流的反应也是逐渐增加，PTC 热敏电阻的温度由低到高的变化缓慢，从而对 PTC 热敏电阻的抗电流、耐电压要求较低，只需满足常用 220V 电压即可。

在高压高流条件下，PTC 陶瓷基体内部中心会瞬间产生高热，产生电阻梯度及温度梯度。梯度处的温度差异构成热膨胀差异，引起热应力。当热应力和材料相变（指温度变化导致材料的物理状态发生改变）所产生的应力叠加后，使得PTC 热敏电阻中心温度与表面温度相差很大，所产生的应力亦非常大，极容易导致 PTC 内部产生裂痕而损坏失效，限制常规 PTC 热敏电阻在高压高流环境的应用。

随着通讯技术和物联网行业的快速发展，各种精密高端仪器仪表、通讯基站、通信终端等的使用量不断增加，对于应用环境的安全性提出更高的要求，从而对耐高压耐高流 PTC 热敏电阻的需求日益增加。同时，耐高压耐高流 PTC 热敏电阻在通讯领域的逐步普及应用，亦推动其在家电领域的应用，使得家电产品的可靠性更高。

②耐高压耐高流 PTC 热敏电阻的制备关键在于控制陶瓷基体中晶粒的一致性：目前，在国内常规的 PTC 热敏电阻配方技术中，陶瓷基体中的晶粒粒径较粗，一致性受半导化掺杂的影响，呈现不均匀的特征，并产生异常大晶粒，降低了 PTC 热敏电阻的耐电压及耐电流能力。对此，传统的解决方案是通过增加 PTC热敏电阻的产品体积的方式释放高压条件下陶瓷内部的应力。但因体积的增加，使用安装空间受限，产品的生产成本提高。

③通过在制料、压片、烧结及电极制备等环节进行工艺技术优化，使得产品具备耐高压耐高流特性：PTC 热敏电阻生产的主要环节为制料、压片、烧结及电极印刷等。目前，PTC 热敏电阻已广泛配套应用于华为的通讯基站及储能终端，FLUKE 的高端仪器仪表，三星洗衣机、微波炉等家电产品，东芝开利、美的集团、海尔智家、奥克斯等品牌的空调产品。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国PTC 热敏电阻市场全景监测调研及竞争战略可行性预测报告（2021版）》

（2）NTC 热敏电阻：

①随着技术的发展及应用场景的拓展，高精度、高可靠性、高响应速度、小型化是 NTC 的主要技术趋势之一：在-40℃至 250℃范围内，相比于其他类型的测温元件，NTC 热敏电阻具有最高性价比，被广泛用于家用电器、汽车以及工业控制的温度测量与控制。

随着技术的发展以及应用领域的拓展，NTC 热敏电阻的温度检测精度要求越来越高，同时测量环境越来越苛刻，高可靠性的 NTC 热敏电阻需求量不断增加，以及 NTC 热敏电阻在智能马桶、咖啡机、电饭煲等家用电器产品应用不断扩大，产品响应速度逐步成为关注的重点。此外，考虑装配空间的优化，NTC热敏电阻亦呈现出日益小型化的趋势。

②结合产品技术趋势，材料电阻率的均一性是影响 NTC 热敏电阻性能的关键：材料电阻率的均一性有利于提高 NTC 产品的精度、可靠性及一致性，封装材料的热导率对 NTC 产品的响应速度有较大的影响。从生产工艺环节来看，陶瓷基体制备配方、烧结等环节是影响材料电阻率的关键环节。

（3）未来发展趋势：随着下游消费类产品呈现小型化、轻量化和薄型化以及表面贴装生产工艺的普及，同时热敏电阻要满足各类市场的不同需求，这对热敏电阻的工艺开发带来了一定的挑战。未来几年，热敏电阻的主要技术发展趋势，大致可以归为以下方面：①对于热敏电阻测温的精度、灵敏度要求越来越高，可以让系统的控制更加准确，并防止一些不必要的能源浪费；②应用场景的拓展，耐高压耐高流产品的需求不断增加；③产品尺寸的小型化，封装形式的多样化，如玻璃封装工艺的产业化，使得产品具备卓越的耐热性及耐候性，可以制备出快速响应的微小热敏电阻；④产品规格呈现多样化的趋势，以满足下游客户多样化的需求；⑤热敏电阻与数字处理芯片呈现集成化趋势，有利于实现产品的智能化、标准化。