（1）散热方式分类：根据不同的热传递方式，电子设备的散热方式又分为被动式散热和主动式散热，两种散热方式的区别如下：

在消费电子领域，各电子产品采用的散热方式不尽相同，智能手机、平板电脑等小型封闭式设备中多采用被动式散热方式，而主动式散热较被动式散热效率更高，笔记本电脑、台式电脑等高功率密度且体积相对较大的电子设备中占据优势。

（2）被动式散热方案分类及原理介绍：被动式散热方案分为普通散热材料方案和新型散热材料方案。以往消费电子产品大多采用普通散热材料方案，主要依赖手机后盖或边框金属材料导热特性直接散热，亦或配合导热硅胶等热界面材料将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，普通的散热方案已不能满足高性能电子设备多元化散热需求，以石墨散热膜、热管、均温板等为代表的新型散热材料方案，逐渐应用到消费电子等多种领域，成为市场主流的散热材料方案。新型散热材料散热基于材料特性或内部结构，在散热效果、散热面积、占用空间、质量体积等方面较传统材料更优，新型散热材料散热原理如下所示：

（3）行业产业链分析：散热材料行业上游原材料主要包括PI膜（石墨散热膜重要原材料）、保护膜、胶带、离型膜、金属原材以及其他材料。早期PI膜的生产主要由包括美国杜邦、日本钟化、韩国SKPI、达迈科技以及日本宇部兴产株式会社等境外企业所垄断，近年来境内株洲时代华鑫新材料技术有限公司、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司等PI膜制造商生产技术逐渐成熟，供应量持续扩大，PI膜逐渐实现进口替代。而其余原材料如胶带、保护膜等均可由国内充分竞争的供应商提供。

因此，上游原材料充足的供应量为本行业的健康发展奠定了物质基础。行业产品下游企业主要集中在消费电子领域。消费电子产品主要包括手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、智能家居、消费级无人机等。得益于互联网科技、半导体芯片技术以及制造工艺的快速发展，消费电子产品在生活中起到的作用越来越多样化，逐渐成为日常生活、办公、娱乐所不可缺少的必需品。随着消费的升级，消费电子呈现超薄化、智能化、多功能化和功耗不断增加的发展趋势，对石墨散热膜、热管、均温板等新型散热材料需求巨大。

除消费电子产品外，行业产品应用范围逐渐拓展。基于强大的吸热、放热能力，PCM相变薄膜在新能源汽车动力电池制造过程中成为极具性价比的耗用材料，保障了电池生产的安全、高效。在移动基站建设方面，5G基站功耗大幅增加对基站散热器组件的性能提出了更高的要求；同时，具备高效、节能特点的热管、均温板等新型散热材料在服务器、大数据中心的运行中发挥了强大的散热作用。新型散热材料在其他领域受到更多客户的青睐，行业下游广阔的市场容量持续带动行业出货量的增长。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国散热材料行业专项深度调研及投资规划指导可行性预测报告（2022版）》

3、行业发展趋势：

（1）多元化、组合化散热方案逐渐成为市场主流：在消费电子领域，随着智能设备运行功率的增加，传统单一的散热方案已不能满足高性能产品多元化的散热需求。新型散热材料的出现，使得电子设备散热方案进一步扩充，散热方案逐渐演变为多种材料“协同运作、并驾齐驱”的散热模式。在5G时代，作为基础散热材料的石墨散热膜，可与热管、均温板、石墨烯散热膜等高效散热材料搭配使用，在高端智能设备市场发挥巨大优势，且不断向中低端智能设备渗透。近年来各品牌厂商已纷纷在不同价位的手机中应用了组合化的散热方案：

以2020年发布的小米10系列5G旗舰手机为例，其在摄像头、闪光灯、中框、背面等部位采用多种散热材料，通过“大面积均温板+石墨烯+石墨”组成立体散热系统，让消费者在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。

未来，电子产品、5G基站、大型服务器等设备的散热方案均将朝着多材料、立体化的组合散热方式继续迈进。公司目前丰富的产品结构及新产品储备充分贴合了终端设备散热方案的发展趋势，石墨散热膜、热管、均温板、PCM相变薄膜等成熟产品线以及布局中的石墨烯散热膜、散热风扇等高性能散热材料，不仅能够在消费电子领域继续向新客户、新种类产品延伸，同时在通信基站、服务器、新能源汽车等领域亦有望不断渗透。

（2）石墨散热膜未来仍为主流散热材料，市场需求可观，并朝着高热通量方向发展：相较于热管、均温板等散热材料，石墨散热膜具有柔韧性好、质量轻薄的性能优势，且易于贴合于摄像头模组、手机中框、芯片等各种电子元器件中。基于多元化、组合化的散热方案逐渐成为市场主流，多种散热材料协同运作的背景下，石墨散热膜仍是目前及今后主流散热材料，市场需求量可观。而增加石墨散热膜热通量则是其未来发展的主要方向之一。

材料的热通量是指单位面积的材料在单位时间内所传递的热能。通常情况下，材料厚度越大，单位时间内可传递的热能更多，其热通量也就越高，散热效果越好。通过增加石墨散热膜厚度进而加大热通量的方法能较好匹配5G时代高功率电子设备的散热需求。石墨散热膜由于材料特性，本身厚度薄、质量轻，最大厚度也不及热管、均温板的1/2，因此增加石墨散热膜厚度提高材料热通量，既不会影响电子产品轻薄便携、美观的形态要求，还可以进一步提升各元器件和整机的散热效率，增强电子产品可靠性。高热通量石墨散热膜是5G时代极具性能优势的散热材料之一。

通过增加材料厚度提高热通量通常可采用两种途径，一种是将常规石墨散热膜反复粘贴胶带叠加在一起，但由于胶类材料热阻通常较高，导致多层石墨膜散热效果并不理想；另一种则是采用超厚PI膜通过特殊工艺烧制而成，无需使用胶带粘合，生产的高热通量的厚石墨膜具有更好的散热效果。

制作高热通量的厚石墨散热膜不仅要求原材料PI膜到达相应厚度，同时还对生产商核心技术的掌握程度、生产工艺的熟悉程度以及操作人员的专业素质都有着较高要求。

（3）热管及均温板渗透率不断增加，并朝着超轻、超薄、高强度方向发展：热管和均温板利用腔体中工作介质通过液气两相变化吸收热量方式进行散热，不需要借助外力，即可发挥强大特性，特别适合放置在芯片等高发热量部位，达到高效的局部散热效果。作为新型散热材料的代表之一，热管及均温板散热逐步从笔记本电脑、台式电脑应用方案中渗透到智能手机终端，国内“HMOV”等厂商近年来发布的智能手机中较多采用了热管或均温板散热方案。在消费电子高刷屏、高功耗、性能持续升级的背景下，热管和均温板在消费电子市场的渗透率将持续提高，且朝着超轻、超薄、高强度方向发展。

热管及均温板的外壳主要材质是金属，为保证其特定的形状易于贴附于智能设备散热通道中，热管及均温板必须维持一定的厚度。由于智能设备内部空间有限，为满足电子产品轻薄化的趋势，热管及均温板只能尽量压缩厚度，以匹配下游产品轻薄、便携的设计需求，目前市场上热管、均温板的平均厚度如下所示：

随着电子产品朝着超轻、超薄化的趋势演变，将热管和均温板的厚度控制在合理范围且仍保持优秀的散热效果将面临极大挑战，尤其在生产工艺上，需要保证其内部拥有高毛细力与一定的内腔空间以供液体和蒸汽充分循环流动，维持良好的散热效果。对于热管，在压缩厚度并维持高性能同时，不仅需要选择合适的毛细结构，同时还需要保证工作中蒸汽的传播速率，例如利用凹槽型毛细结构设计并在狭小的内腔中开辟新的通道，使得工作时蒸汽流动通道加大同时也进一步降低整体厚度，这对生产商的技术储备以及设计能力都有着极高的要求。

而降低均温板的厚度条件通常更为苛刻，一方面，均温板制作工艺复杂、精细化程度较高，厚度越薄，则铜片封合的间隙越难掌控，封合阶段的良品率也就越低；另一方面，均温板厚度越薄，意味着其内部毛细通道与蒸汽通道空间越小、蒸汽的有效传播距离更短，均温板的工作性能也将损失更多。因此，生产商封合技术的先进性以及对内部蒸汽通道的合理设计将成为制造高强度超薄均温板的关键。

（4）拥有优质特性和成本优势的石墨烯膜将成为极具竞争力的散热材料：石墨烯是从石墨原材中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体，拥有其他材料所不具备的特殊性能，如优异的电学性能、出色的机械性能、超高的导热性、优异的阻隔性能等，可运用于能源、环境、电子、化工等多类行业，具备良好的发展前景。

由于石墨烯在面内方向是各项同性的，在平面内的热传导不会存在方向性，通过独特的加工工艺，可得到任意厚度（特别是超厚）的石墨烯散热膜。石墨烯散热膜导热效率实验可达5,300W/m.K，因此将石墨烯用于散热材料领域，开发新型石墨烯散热薄膜为大势所趋。

石墨烯由于独特的晶体结构，通过“氧化”—“还原”—“压延”—“模切”等工艺，可加工成为石墨烯散热膜，且由于工艺特性，得到的材料厚度较大、热通量较高，散热效果较石墨散热膜更优。不仅如此，石墨烯散热膜还具有良好的耐弯折性及柔韧性，在折叠屏、柔性屏等智能设备散热方案中占据优势，是未来极具竞争力的散热材料。2018年10月华为在Mate20系列手机中首次采用石墨烯膜作为其主要散热方案，产品优秀的散热效果更是将石墨烯散热技术推向大众视野。

石墨烯散热膜系通过氧化还原天然石墨得到原材料后加工制成，相较于石墨

散热膜，在材料成本方面更具优势。但由于目前石墨烯加工工艺复杂，对设备投资、研发实力、人员技能的要求较为苛刻，能熟练掌握全套生产工艺的厂商较少，产品良率偏低。同时，由于产线前期投资较高，产品规模效应尚未凸显，目前产品单位成本普遍偏高。未来，随着加工工艺不断优化与改进，石墨烯散热膜的生产质量将进一步得到保障，产、销量持续扩大，成本优势逐渐体现，成为极具市场竞争力的新型散热材料。