1、射频前端行业全球竞争格局分析：射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。根据中金企信统计数据，2020年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为84%，具体情况如下：

2020年全球射频前端行业优势企业竞争格局分析

数据统计：中金企信国际咨询

在射频前端领域，除公司外，国产公司还包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。

2、行业基本竞争格局及演变趋势：从通信的发展历史来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）。

其中，移动手机射频前端市场由Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom和Qualcomm等美日公司领导，其收入规模均达到20亿美元级，但中国较为成熟的射频前端公司增长率较快，均高于50%。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国射频前端市场运行格局及投资战略研究报告》

3、行业内的主要企业：目前全球射频前端市场仍由美系和日系厂商占据主导地位，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm占据全球射频前端领先地位。在国内企业中，除公司外，还包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等企业。

（1）Skyworks（思佳讯）：Skyworks总部位于美国加利福尼亚州尔湾。该公司提供无线集成电路解决方案及射频功率放大器、滤波器、射频前端模块等产品。股票代码：SWKS.O（美国纳斯达克交易所）。2021财年Skyworks的营业收入为50.09亿美元，净利润为14.98亿美元。

（2）Qorvo（威讯）：Qorvo总部位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗，是全球主要的射频前端产品供货商之一，已实现射频功率放大器、滤波器、射频开关、LNA等射频前端芯片的全产品线布局。股票代码：QRVO.O（美国纳斯达克交易所）。2021财年Qorvo的营业收入为40.15亿美元，净利润为7.34亿美元。

（3）Broadcom（博通）：Broadcom总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，全球领先的有线和无线通信半导体公司，主营模拟和数字芯片的设计、研发和销售。股票代码：AVGO.O（美国纳斯达克交易所）。

2021财年Broadcom的营业收入为274.50亿美元，净利润为67.36亿美元。

（4）Murata（村田）：Murata总部位于日本京都，主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造。2014年8月收购PeregrineSemiconductor，拓展射频前端业务。股票代码：6981.T（日本东京证券交易所）。

2021财年Murata的营业收入为16,301.93亿日元，净利润为2,370.57亿日元。

（5）Qualcomm（高通）：Qualcomm总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是一家美国的无线通信技术研发公司，开发并提供数字无线通信产品和服务，2017年高通与TDK合资成立RF360进入射频前端市场，并于2019年完成对RF360的全资收购。股票代码：QCOM.O（美国纳斯达克交易所）。

2021财年Qualcomm的营业收入为335.66亿美元，净利润为90.43亿美元。

（6）卓胜微：卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。卓胜微的射频前端芯片应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。股票代码：300782（深圳证券交易所创业板）。

（7）唯捷创芯：唯捷创芯主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。股票代码：688153（上海证券交易所科创板）。

（8）紫光展锐：紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。

产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

（9）飞骧科技：飞骧科技主营射频功率放大器、开关芯片及射频前端模组的设计、开发和销售，主要向市场提供射频功率放大器、射频开关、射频前端模块产品。

（10）昂瑞微：昂瑞微主营射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广，主要向市场提供2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、物联网无线连接SoC芯片。

3、择射频前端领域关键核心性能指标进行比对，具体如下：

（1）5GL-PAMiF：

（2）5GL-FEM：

（3）5Gn41PAMiF：

（4）5GPhase5NMMMBPAM：

（5）4GMMMBPAM：