1、光芯片行业的市场竞争格局：

根据中金企信统计数，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。

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经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局如下：

①2.5G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品发货量占比为7%，具体情况如下：

全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额现状分析

数据统计：中金企信国际咨询

从上图可以看出，2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如PON（GPON）数据上传光模块使用的2.5G1310nmDFB激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如PON（GPON）数据下传光模块使用的2.5G1490nmDFB激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司占据80%的市场份额。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国光芯片行业市场研究及投资战略预测报告》

②10G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情况如下：

全球10GDFB激光器芯片市场份额分析

数据统计：中金企信国际咨询

10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用，具体情况如下：

A.光纤接入市场：10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，根据统计数据，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司该型号产品在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已占近50%的市场份额。而10G1577nmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

B.移动通信网络市场：10G1310光芯片主要应用于4G移动通信网络，5G移动通信网络主要使用25G光芯片，出于成本等因素考虑，2021年存在5G基站使用升级的10G光芯片方案。由于4G移动通信网络已相对成熟，10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于4G移动通信网络的10G激光器芯片已实现批量供货，报告期内实现收入分别为743.46万元、2,519.35万元、2,432.19万元，应用于5G基站升级的10G光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。

C.数据中心市场：海外互联网公司主要使用100G及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用40G/100G光模块并开始向更高速率模块过渡，其中40G光模块使用4颗10GDFB激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

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③25G及以上光芯片：25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据中金企信统计数据，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品收入占比为0.34%。25G及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，具体情况如下：

A.移动通信网络市场：5G移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G光芯片主要应用于5G前传光模块市场。2020年运营商主要采用25G光芯片方案，根据C&C统计，2020年陕西源杰半导体科技股份有限公司凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。而5G中回传光模块所使用的25GEML激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外企业供应。

B.数据中心市场：海外互联网公司前期主要使用100G光模块，并从2020年开始大规模向200G/400G光模块过渡。而国内互联网公司主要使用40G/100G光模块，从2022年开始推进200G/400G光模块批量部署。其中，100G光模块需求量占比超过数据中心用光模块市场的60%，主要使用4颗25GDFB激光器芯片方案或1颗50GEML（通过PAM4技术调制为100G）激光器芯片方案；200G及以上速率光模块主要使用EML激光器芯片方案。数据中心光模块市场需要的25G激光器芯片以海外供应商为主，国内新进的光芯片厂商数量逐渐增多。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于数据中心的25GDFB激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司G的应用。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，陕西源杰半导体科技股份有限公司相关产品处于开发阶段。