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2023年智能移动终端显示驱动芯片行业产量、销量、需求量、销售收入、市场规模、市场份额及发展趋势研究预测


深圳天德钰科技股份有限公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

2019-2021年主要经营指标分析

主要经营指标

2019年

2020年

2021年

2022年6月

主营业务收入(万元)

64,895

111,571

56,095

46,423

主营业务利润(万元)

--

56,810

14,772

9,186

营业利润(万元)

15,202

38,947

6,908

2,198

投资收益(万元)

--

--

22

32

营业外收支净额(万元)

--

-199

1

1

利润总额(万元)

15,202

38,748

6,909

2,199

净利润(万元)

14,520

32,932

6,075

1,728

总资产(万元)

129,825

110,790

67,863

31,232

流动资产(万元)

--

100,786

62,850

27,796

总负债(万元)

26,248

22,693

13,223

23,061

流动负债(万元)

--

22,385

13,034

22,863

资料来自:上市公司年报、季度报中金企信国际咨询

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年智能移动终端显示驱动芯片行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告

2022年6月产品收入构成分析

单位:万元

 

资料来自:上市公司年报、季度报中金企信国际咨询

 

2022年6月不同地区收入构成分析

按地域

收入(万元)

成本(万元)

利润(万元)

毛利率

利润占比

中国大陆

6,534

--

6,534

--

10.07%

境外

58,362

--

58,362

--

89.93%

资料来自:上市公司年报、季度报中金企信国际咨询

 

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