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“十四五”电子级玻璃纤维行业市场发展战略研究预测及下游市场需求规模可行性研究

(1)电子级玻璃纤维纱简介:玻璃纤维是一种人造无机非金属材料,以叶腊石、高岭土、石英砂、石灰石、硼钙石、萤石等矿石为原料经高温熔制、拉丝等工艺制造而成。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、吸湿性小、强度高、质量轻、电绝缘和阻燃等优良性能,被广泛运用于生产、生活的诸多领域,如消费电子、工业、通信、航天航空等,成为当代高新技术发展中不可缺少的部分。

电子级玻璃纤维纱,业界通称“电子纱”,是玻璃纤维纱中的高端产品,单丝直径不超过9微米,具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料,被广泛用于各类电子产品中。

(2)电子级玻璃纤维布简介:电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造而成,可提供双向(或多向)增强效果,属于重要的基础性材料,业界通称“电子布”。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用,使印刷电路板具备优异的电气特性及机械强度等性能。

在电子行业,电子布浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板(含粘结片),而覆铜板是制造印刷电路板的基本材料。绝大多数电子纱和电子布用于制造印刷电路板,并进一步应用于电子产品中,少量电子纱和电子布用于电气设备等工业用途。

印刷电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和连接载体。几乎所有的电子设备,小到计算器、手机,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,都需使用印刷电路板,因此被称为“电子系统产品之母”。因此,电子纱、电子布作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料,也是电子产业的重要基础材料。

中金企信国际咨询公布的《全球与中国电子级玻璃纤维市场竞争格局分析及“十四五”发展规划指导可行性预测报告(2023版)

(3)产品市场容量分析:电子纱主要用于织造电子布,电子布主要作为覆铜板和印刷电路板的基础材料。因此,行业的市场容量与下游覆铜板的需求直接相关。玻纤布基覆铜板产量占四大类刚性覆铜板产量的比例由2015年的68.6%上升到2021年的约80%,占全部覆铜板产量的比例接近70%。由于玻纤布基覆铜板是各类覆铜板中增长较快的品种,其占比仍有进一步提升的趋势。此外,部分复合基型覆铜板也需要采用电子布作为基材,但在总产量中占比较低。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计,2021年中国大陆的刚性覆铜板产量达到7.33亿m2,自2015年以来的年均复合增速为7.65%。

2015-2021年中国大陆刚性覆铜板产量先转分析

 

                数据整理:中金企信国际咨询

在覆铜板行业的增长带动下,电子布的总体需求呈现上升趋势。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算,2021年我国覆铜板行业对电子布的需求达39亿米。根据中国玻璃纤维工业协会数据,截至2022年,玻璃纤维在覆铜板市场领域总用量约100万吨,“十四五“期间,覆铜板市场需求预计将保持高于当期国家GDP约3.5个点左右的同比增速。


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