（1）全球封装测试市场：随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。

根据中国半导体行业协会信息显示，2021年全球封装测试市场营收规模达到了777亿美元，同比增长15%。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试行业整体市场持续向好。

中国半导体行业协会封测分会资料显示，2020年先进封装的全球市场规模占比约为45%，预计2025年先进封装的全球市场规模占比约49%。未来，2019-2025年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为5%。

2014-2021年全球半导体封装测试销售额现状分析

                数据整理：中金企信国际咨询

2021年全球前十大封装测试企业合计营收达到436.6亿美元，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国和新加坡各一家。

2021年全球前十大集成电路封装测试企业分析

数据整理：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国封装测试市场运行格局分析及投资可行性预测咨询报告》

（2）中国封装测试市场：我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

从集成电路产业链结构来看，在2021年中国集成电路产业销售额中封装测试占比26.4%；芯片设计与制造业占比分别为43.2%和30.4%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电路封装测试行业的发展。

2014-2021年中国半导体封装测试销售额现状分析

                       数据整理：中金企信国际咨询

相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。2021年度，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技五家A股上市的内资封测企业营业方面均取得较大增长，具体情况如下：

数据整理：中金企信国际咨询

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