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车规级MCU市场竞争规模研究预测及重点企业市场份额占比分析(2023年)

 

1、MCU行业整体竞争格局分析:MCU(Micro controller Unit),即微控制器,也称单片机,是将中央处理器(CPU)的频率及规格做适当缩减,与存储器(Memory)、定时器/计数器(Timer)、I/O接口、各类数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上,形成芯片级的计算机。MCU承担系统控制、执行运算等核心功能,是众多电子设备普遍使用的主控芯片,应用范围极其广泛。

1)从全球市场看,国外五大MCU厂商占据近80%以上市场份额:全球MCU市场份额主要被国外MCU厂商占据,行业集中度较高。根据中金企信统计数据,2021年全球前五大MCU厂商市占率合计超过80%,其中恩智浦市占率约为18.8%,微芯市占率约为17.8%,瑞萨市占率约为17.0%,意法半导体市占率约为16.7%,英飞凌市占率约为11.8%。

2)从国内市场看,国外MCU厂商仍占主要地位,国内MCU厂商面临的国产替代空间巨大:我国MCU行业起步较晚,在市场占有率上仍以国外MCU厂商为主。根据中国半导体行业协会数据,2019年意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨等厂商的国内市场份额合计占比超过85%,我国MCU领域的国产化率较低,国产替代空间广阔。随着全球半导体产业链的重心转移、国家对集成电路行业的大力扶持以及国内MCU厂商加强技术研发和产品开发,国内MCU厂商市场份额不断提升。

2、车规级MCU行业竞争格局分析:

①国外MCU厂商占据全球汽车MCU市场主要份额:车规级MCU相比工业级MCU和消费级MCU在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上更高,其技术壁垒也相对更高,国外MCU厂商凭借其先发优势占据全球汽车MCU市场主要份额,根据中金企信统计数据,2020年,瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体在全球汽车MCU市场合计市占率约为98%,行业集中度较高。国外MCU厂商在车规级MCU领域市场占有率较高与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着国内汽车品牌厂商,特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起,将为国内车规级MCU厂商带来长远的发展支撑。

②车规级MCU国产化率低,国内MCU厂商在车规级MCU领域积极布局:根据中金企信统计数据,2021年我国汽车芯片自给率不足5%,其中汽车MCU较为薄弱。近年来,随着国家产业政策的大力扶持、汽车向电动化、智能化、网联化发展以及汽车芯片国产化的逐步推进,国内已上市MCU厂商以及新兴MCU厂商近年来均在车规级MCU领域进行积极布局。

3、产业发展前景分析:

1)下游需求多样化引领MCU市场增长:MCU是众多电子设备普遍使用的主控芯片,广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防、计算机与网络等领域。近年来,随着大数据、云计算、人工智能、物联网、5G通讯等技术的快速发展,MCU的下游应用场景不断丰富,驱动MCU行业快速发展。

2)汽车“三化”进程加速带动车规级MCU单车用量增长:近年来,汽车向电动化、智能化、网联化快速发展,汽车以电能为基础从传统运载工具向智能化、网联化移动终端升级,带动车规级MCU持续放量。汽车电动化下,新能源汽车的“三电”系统催生更多的车规级MCU应用场景;汽车智能化下,智能座舱和自动驾驶对高处理能力的MCU提出更多的需求;汽车网联化下,随着T-BOX等各种车联网硬件的落地,将会带动车规级MCU的需求增长。

3)汽车电子电气(E/E)架构变革提升单车MCU价值:汽车向电动化、智能化、网联化的发展正促使汽车电子电气(E/E)架构发生深刻变革。在传统的分布式电子电气架构下,每个ECU负责控制单一的汽车功能单元,单车靠增加ECU的数量或者替换ECU中的MCU来提升汽车的性能,因此单车MCU价值随着ECU数量的上升而增加。然而,随着ECU数量的增多,其对应的总线线束也越发复杂,线束成本相应增加,同时,来自不同供应商的ECU导致多数软硬件高度耦合,为软件升级带来挑战,且ECU作为分散的模块,算力不足,难以满足越发复杂的汽车应用场景。

当前,传统的分布式电子电气架构正在向域集中式电子电气架构演变。在域集中式电子电气架构下,汽车电子部件按照其功能被划分为不同的功能域,如博世划分的动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域,再由域控制器(DCU,DomainControllerUnit)执行相应的运算和控制功能。DCU将分散的ECU集中,更容易实现软件OTA升级,运算能力更强,通信网络更加灵活高速。在域集中式电子电气架构演变过程中,芯片算力和集成度提升,高性能MCU占比有望得到提升,带动单车MCU价值上升。

未来,随着各功能域的深度融合,域集中式电子电气架构将会发展成为以车载计算机和汽车云计算为基础的车辆集中式电子电气架构。

4)MCU从单核向多核演变:近年来,汽车向电动化、智能化、网联化发展,工业自动化演进以及AIoT的持续渗透,催生了复杂多样的MCU应用场景,MCU需要具备更强的处理能力,单核MCU已不能完全满足需求,双核、三核等多核MCU应运而生。

诸如瑞萨、恩智浦、英飞凌等国外MCU厂商已推出数款多核车规级MCU产品,通过锁步核和非锁步核的不同组合,以符合ISO26262汽车功能安全等级要求,广泛应用于汽车和工业领域。

5)支持AUTOSAR标准的车规级MCU成为发展趋势:汽车向电动化、智能化、网联化发展以及汽车电子电气架构的变革使得汽车由机械驱动的硬件向软件驱动的电子产品演进,“软件定义汽车”的趋势愈发明显。但传统汽车软硬件深度耦合的架构以及汽车频繁的更新换代使得软件的复用、更新难度加大,因此传统的软件架构和开发模式需要更新迭代,以适应不断增多的软件上车、高频次的OTA、多种需求的命令调度。

AUTOSAR是AutomotiveOpenSystemArchitecture的缩写,即汽车开放系统架构,是一个开放的、标准化的软件架构。支持AUTOSAR的芯片可以将分层架构高度抽象,使得汽车嵌入式系统软硬件耦合度降低。AUTOSAR规范的运用使得不同结构ECU的接口特征标准化,应用软件具备更好的可扩展性以及可移植性,能够实现对现有软件的重用,大大降低了重复性工作,缩短开发周期。同时,AUTOSAR是目前为止最符合ISO26262功能安全设计要求的软件设计架构,支持AUTOSAR的产品更易满足汽车功能安全要求。

 

 

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