1、印制电路板基本简介：印制电路板的应用领域十分广泛，涵盖通信电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械和航空航天等电子信息产业主要领域。印制电路板根据导电图形层数、基材种类、基材结构、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式。

（1）按线路板层数划分：印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板，其主要产品特性及应用领域如下：

（2）按线路板材质划分：印制电路板分为刚性板、挠性板（柔性板）、刚挠结合板（刚柔结合板）等类别，其主要产品特性及应用领域如下：

（3）按照特殊工艺、特殊基材划分：印制电路板按照特殊工艺、特殊基材划分主要如下：

中金企信国际咨询公布的《全球及中国印制电路板(PCB)市场全景调研及投资战略评估预测报告（2023版）》

2、全球市场运行现状分析：印制电路板发明于20世纪30年代，最初主要应用于军方产品；20世纪50年代中期，印制电路板开始广泛商用。历经80余年发展，PCB行业已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业，全球PCB市场规模达六百亿美元。2020年受外部环境影响经济承压，但5G基础设施建设、云计算、大数据和人工智能催生的线上行为方式刺激了电子行业需求增长，印制电路板作为“电子行业之母”，其市场需求在未来几年仍将呈现稳步增长趋势，行业规模将继续扩大。

目前，PCB行业正处于第五轮增长周期中，主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长。2021年全球PCB总产值已达到809.20亿美元。

随着全球产业链分工明细化，各个国家地区PCB产值占比处于不断变化中。PCB供应链早期以欧美为中心，二战后逐步发展成为以欧美日共同主导的局面，2000年三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值；2008-2020年，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快，2021年中国大陆产值为441.50亿美元，占比已经跃升至54.56%，排名全球第一，欧美日合计产值为125.56亿美元，占比下降至15.51%。

2020-2021年全球PCB产值现状分析

单位：亿美元

数据整理：中金企信国际咨询

产品结构：多层板在全球PCB行业产值占比最大，2008-2021年各年度产值占行业总产值比重均达到35%以上，2021年多层板产值为310.53亿美元，占比38.37%；其次为封装基板，2021年封装基板产值为144.10亿美元，占比17.81%；柔性板、HDI板、单/双面板占比分别为17.37%、14.60%及11.85%。

随着汽车电动化与智能化及5G带来云计算以及物联网等技术变革的趋势下，PCB方案呈现多元化，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，从传统以多层板为主的方案向金属基板、厚铜基板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、HDI等特殊工艺、特殊基材的PCB方案演进。

2020-2021年全球PCB产品结构分析

单位：亿美元

数据整理：中金企信国际咨询

应用领域：根据中金企信统计数据：2021年全球PCB各类应用中，通讯占比19.92%，排名第一；计算机占比17.97%，排名第二；消费电子占比14.65%，排名第三；汽车电子占比10.79%，排名第四。由此可见，全球PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游最为重要的4个领域。受益于汽车电动化与智能化大趋势，单车PCB用量增加，至2026年车用PCB将呈现明显增长趋势，2021年至2026年下游应用于汽车电子的复合增长率约为7.91%。

2020-2021年全球PCB应用领域增长数据分析

单位：亿美元

数据整理：中金企信国际咨询

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