报告发布方：中金企信国际咨询《“十四五”中国集成电路行业市场全景调研与投资前景展望分析（2024）-中金企信发布》

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1.集成电路及其产业链情况

集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

初期集成电路的构想即来源于如何将多个电子元件和连线集成在一小块载体上，保障其性能的同时缩小整体电路的体积。1947年美国贝尔实验室第一个晶体管的出现使这种想法成为了可能，放大电流从此不再依赖体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。1958年9月12日，美国德克萨斯州达拉斯市德州仪器公司的实验室里，工程师杰克·基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，开创了电子技术历史的新纪元，标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本低廉，便于大规模生产。在近50年的时间里，集成电路在设计思路、生产工艺、市场应用上不断升级与创新，逐步渗透到消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等国民经济和社会发展的诸多领域。

集成电路的上游产业主要提供芯片设计所需要的自动化软件（EDA）、搭建系统级芯片所需的功能模块（半导体IP）和后续制造环节的原材料（如硅片、导电胶）和仪器设备等。集成电路的形成主要历经IC设计、晶圆制造、封装与测试过程。其中，IC设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，指按照特定的布线方法，将晶体管、电阻、电容等元器件在一块较小的单晶硅片上集合成完整的电子电路的整个设计并形成版图的过程；IC设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本，因此对企业的研发水平、技术积累和资金实力均提出了较高的要求。晶圆制造主要是通过IC设计形成的版图文件生产掩模，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩模上的电路图形复制到硅片上，从而在晶圆基片上形成电路。芯片封装环节是将通过测试的经加工的晶圆进行切割、焊线、封装等，实现芯片电路与外部器件的电气连接的同时，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能。测试环节主要是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试及筛选。最终生产的芯片将直接或经由经销商到达下游终端厂商进行系统应用。

集成电路产业链图

2.集成电路产品分类

电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等），电源管理和信号链芯片是通用模拟芯片最主要的组成部分。电源管理芯片负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理，将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源，具体包括LDO、DC/DC等；信号链芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路，主要包括模拟信号链、射频信号链等。数字集成电路是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，通常包括CPU、MCU等。数字电路作为调修性能或作为功能模块为模拟电路服务，控制模拟电路特定算法的实现。

相较于数字集成电路，模拟集成电路的应用领域相对复杂多样，按细分功能可进一步分为电源管理、线性器件、信号接口、数据转换等诸品类，几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。模拟集成电路作为一个拥有强大下游应用适应性和信号处理能力的产品，在消费类电子产品的快速更新、扩张和大数据技术广泛应用的时代，随着近年来市场需求逐渐增大和多样化，将成为市场及产品数字化时代的集成电路应用主流。

3.集成电路行业市场规模及结构

我国大陆集成电路产业的起步虽然较晚，但经过近20年的飞速发展，加上政策和资金支持，同时受物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动，我国集成电路产业从无到有，由弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2012-2021年中国集成电路产业销售额一直呈增长趋势，从2012年的2,159亿元增加至2021年的10,458亿元，年均复合增长率高达19.16%，具体情况如下：

数据整理：中金企信国际咨询

2014年至2018年间，我国集成电路行业销售额从3,015亿元增长到6,532亿元，年均增长率超过20%，远高于全球平均水平，主要得益于较低的劳动力成本和巨大的市场需求。近三年来，在国际贸易摩擦和新冠疫情的双重冲击下，我国集成电路行业市场规模增速稍有放缓，但仍呈现持续增长的良好态势。2019年度至2021年度，我国集成电路销售额同比增长率分别为15.77%、17.01%、18.20%，主要原因系兼具质量和成本优势的国内领先企业产品在紧张的供需关系下得到进一步尝试和认可，国内集成电路产业在良好的政策和金融环境下发展迅速，进口替代取得一定程度的突破，国产芯片市场占有率相对提升。

随着集成电路行业整体市场规模的发展，集成电路设计、制造和封测三个子行业的格局也在发生改变，我国集成电路产业链结构也在不断优化。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平。近十年来，附加值较高的集成电路设计环节在技术进步、政策支持与创新应用等要素的驱动下实现了快速发展，超过集成电路封测业成为各细分行业中占比最高的子行业。

数据整理：中金企信国际咨询

2021年，国内集成电路设计业销售额占比高达43%，较2012年29%增长14个百分点，成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。IC设计行业兼具人才、技术、资金密集型特征，发展规划与终端市场需求直接挂钩，Fabless设计公司的研发投入通常占其营业收入相当的比重，部分先进工艺系统级芯片的研发占比更高，因此设计自主是国家芯片发展的核心竞争要素。

同期，负责晶圆加工的集成电路制造业也在不断成长，所占比重从2012年23%提升至2021年30%。芯片制造业是典型的资金、技术密集型产业，晶圆制造对环境要求非常严格，不仅厂房造价相当高，生产、控制设备也先进、昂贵；根据芯片产品的复杂度不同，制造过程会涉及400-1,400个工艺步骤不等，技术门槛相对较高；同时为保证正常生产，还需要有很多相关的原材料和配套产品生产商。近十年来，我国集成电路制造市场规模随着工艺进步逐步扩大，晶圆厂的建成、扩产在减轻对国外代工厂的依赖同时，可以带来大量产值并带动很多关联企业和产业，对推动当地经济发展有较大的作用。

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