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2025年中国混合键合设备行业规模全景分析及预测(含企业市场份额及竞争格局分析)-中金企信发布
2025年中国混合键合设备行业规模全景分析及预测(含企业市场份额及竞争格局分析)-中金企信发布
【报告编号】: zj-yj-jd/bf-687019
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2025年中国混合键合设备行业规模全景分析及预测(含企业市场份额及竞争格局分析)-中金企信发布


2023年全球混合键合设备市场规模大约为121百万美元,预计2030年达到632百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为25.6%。混合键合是一种永久键合,将介电键合 (SiOx) 与嵌入式金属 (Cu) 结合在一起形成互连。与 TSV 相比,混合键合将进一步提高性能并进一步降低功耗。该技术越来越多地用于各种半导体器件,例如传感器、内存和逻辑,以提高 I/O 密度、改善电子和机械性能并减小尺寸和成本。

混合键合设备是指半导体和微电子制造中用于混合键合的专用机器,该工艺结合了两种不同的晶圆键合技术,以形成坚固、高性能的键合。这种方法通常将直接键合(也称为熔融键合)与粘合剂键合相结合,或使用不同材料的组合来实现具有电气和机械完整性的键合。混合键合广泛应用于先进封装、3D 集成电路 (3D IC) 和 MEMS 设备,因为它能够在堆叠设备中提供更高的性能、更细的间距和更低的功耗。

混合键合设备市场是半导体和微电子制造行业中一个快速发展的细分市场。混合键合是指结合两种或多种键合技术(通常是直接键合和粘合剂键合)以实现先进半导体器件高性能、高密度互连的工艺,特别是在 3D 集成、MEMS 和光子应用中。混合键合在需要小型化、强大和高效电子设备的行业中获得了显著的关注,例如消费电子、电信、汽车和高性能计算。

按产品类型:

晶圆对晶圆W2W

芯片对晶圆D2W

按应用:

CMOS图像传感器 (CIS)

NAND

DRAM

高带宽存储器 (HBM)

其他

本文包含的主要地区/国家:

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家

本文主要包含如下企业:

 

SUSS MicroTec

Genesem

ASMPT

C SUN

拓荆科技

北京华卓精科

苏州芯慧联半导体科技

1 研究范围

1.1 定义

1.2 本文涉及到的年份

1.3 研究目标

1.4 研究方法

1.5 研究过程与数据来源

1.6 经济指标

2 行业概要

2.1 全球总体规模

2.1.1 全球混合键合设备行业总体规模2019-2030

2.1.2 全球主要地区混合键合设备市场规模,2019-2030

2.1.3 全球主要国家混合键合设备市场规模, 2019-2030

2.2 混合键合设备分类

2.2.1 晶圆对晶圆W2W

2.2.2 芯片对晶圆D2W

2.3 混合键合设备分类市场规模

2.3.1 全球混合键合设备按不同产品类型销量(2019-2024)

2.3.2 全球混合键合设备按不同产品类型收入份额(2019-2024)

2.3.3 全球混合键合设备按不同产品类型价格(2019-2024)

2.4 混合键合设备下游应用

2.4.1 CMOS图像传感器 (CIS)

2.4.2 NAND

2.4.3 DRAM

2.4.4 高带宽存储器 (HBM)

2.4.5 其他

2.5 全球按不同应用,混合键合设备市场规模

2.5.1 全球按不同应用,混合键合设备销量份额(2019-2024)

2.5.2 全球按不同应用,混合键合设备收入份额(2019-2024)

2.5.3 全球按不同应用,混合键合设备价格(2019-2024)

3 全球市场竞争格局

3.1 全球主要厂商混合键合设备销量

3.1.1 全球主要厂商混合键合设备销量(2019-2024)

3.1.2 全球主要厂商混合键合设备销量份额(2019-2024)

3.2 全球主要厂商混合键合设备销售收入(2019-2024)

3.2.1 全球主要厂商混合键合设备收入(2019-2024)

3.2.2 全球主要厂商混合键合设备收入份额(2019-2024)

3.3 全球主要厂商混合键合设备产品价格

3.4 全球主要厂商混合键合设备产品类型及产地分布

3.4.1 全球主要厂商混合键合设备产地分布

3.4.2 全球主要厂商混合键合设备产品类型

3.5 行业集中度分析

3.5.1 全球竞争态势分析

3.5.2 全球混合键合设备行业集中度分析(CR3, CR5 and CR10)&(2019-2024)

3.6 行业潜在进入者

3.7 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析

4.1 全球主要地区混合键合设备市场规模(2019-2024)

4.1.1 全球主要地区混合键合设备销量(2019-2024)

4.1.2 全球主要地区混合键合设备收入(2019-2024)

4.2 全球主要国家混合键合设备市场规模(2019-2024)

4.2.1 全球主要国家混合键合设备销量(2019-2024)

4.2.2 全球主要国家混合键合设备收入(2019-2024)

4.3 美洲混合键合设备销量及增长率

4.4 亚太混合键合设备销量及增长率

4.5 欧洲混合键合设备销量及增长率

4.6 中东及非洲混合键合设备销量及增长率

5 美洲地区

5.1 美洲主要国家混合键合设备行业规模

5.1.1 美洲主要国家混合键合设备销量(2019-2024)

5.1.2 美洲主要国家混合键合设备收入(2019-2024)

5.2 美洲混合键合设备分类销量(2019-2024)

5.3 美洲按不同应用,混合键合设备销量

5.4 美国

5.5 加拿大

5.6 墨西哥

5.7 巴西

6 亚太

6.1 亚太主要地区混合键合设备行业规模

6.1.1 亚太主要地区混合键合设备销量(2019-2024)

6.1.2 亚太主要地区混合键合设备收入(2019-2024)

6.2 亚太混合键合设备分类销量

6.3 亚太按不同应用,混合键合设备销量

6.4 中国

6.5 日本

6.6 韩国

6.7 东南亚

6.8 印度

6.9 澳大利亚

6.10 中国台湾

7 欧洲

7.1 欧洲主要国家混合键合设备行业规模

7.1.1 欧洲主要国家混合键合设备销量(2019-2024)

7.1.2 欧洲主要国家混合键合设备收入(2019-2024)

7.2 欧洲混合键合设备分类销量

7.3 欧洲按不同应用,混合键合设备销量

7.4 德国

7.5 法国

7.6 英国

7.7 意大利

7.8 俄罗斯

8 中东及非洲

8.1 中东及非洲主要国家混合键合设备行业规模

8.1.1 中东及非洲主要国家混合键合设备销量(2019-2024)

8.1.2 中东及非洲主要国家混合键合设备收入(2019-2024)

8.2 中东及非洲混合键合设备分类销量

8.3 中东及非洲按不同应用,混合键合设备销量

8.4 埃及

8.5 南非

8.6 以色列

8.7 土耳其

8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战

9.1 行业发展驱动因素

9.2 行业面临的挑战及风险

9.3 行业发展趋势

10 制造成本分析

10.1 混合键合设备原料及供应商

10.2 混合键合设备生产成本分析

10.3 混合键合设备生产流程

10.4 混合键合设备供应链

11 销售渠道、分销商及下游客户

11.1 销售渠道

11.1.1 直销渠道

11.1.2 分销渠道

11.2 混合键合设备分销商

11.3 混合键合设备下游客户

12 全球主要地区混合键合设备市场规模预测

12.1 全球主要地区混合键合设备市场规模预测

12.1.1 全球主要地区混合键合设备销量(2025-2030)

12.1.2 全球主要地区混合键合设备收入预测(2025-2030)

12.2 美洲主要国家预测(2025-2030)

12.3 亚太地区主要国家预测(2025-2030)

12.4 欧洲主要国家预测(2025-2030)

12.5 中东及非洲主要国家预测(2025-2030)

12.6 全球混合键合设备按不同产品类型预测(2025-2030)

12.7 全球按不同应用,混合键合设备预测(2025-2030)

13 核心企业简介

13.1 公司

13.1.1 基本信息

13.1.2  混合键合设备产品规格及应用

13.1.3  混合键合设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)

13.1.4 主要业务介绍

13.1.5 最新发展动态

13.2

14 中金企信国际咨询-报告总结

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本,双方确认合同条款即可签署达成合作;
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方(注:相关细节合同条款中有具体体现)

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