报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年集成电路封装测试市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》

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（1）集成电路封装测试行业的基本情况：集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的销售规模大约呈4：3：3的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。

集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），考虑到技术路径与指标的差异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

（2）全球集成电路封装测试行业发展情况：集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局面。根据中金企信数据，2019年中国封装测试企业在全球市场中的占有率高达64.00%，其中中国台湾企业占43.90%，中国大陆企业占20.10%，均高于美国的14.60%。

数据整理：中金企信国际咨询

全球封装测试市场行业销售额从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长；2020年全球封测市场同比增速为4.95%，高于2019年的1.07%，在全球经济受新冠疫情影响下行时，逆势上升，主要由于以下几个原因：①全球由于贸易摩擦带来的芯片恐慌提高了芯片库存；②5G的应用使得厂商加大了智能手机、电脑等的备货；③居家办公的政策刺激了电子产品的需求。

数据整理：中金企信国际咨询

未来，从供应端看，全球晶圆代工厂的持续扩产，将会有效缓解当前晶圆产能供不应求的状况。需求端来看，随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益，预计全球市场规模将在2025年达到722.70亿美元。同时，先进封装作为后摩尔时代的选择之一，将成为推动全球封测行业持续发展的新动力，预计将以6.50%的年复合增长率快速增长，2025年在全球封测市场约占一半份额。

（3）中国大陆集成电路封装测试行业发展情况：受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据中金企信数据，2016年至2020年，中国大陆封测市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。

数据整理：中金企信国际咨询

近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更多的价值，随着智能汽车、5G手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。

根据中金企信数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持7.50%的年均复合增长率，在2025年达到3,551.90亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%，其中先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国大陆封测市场比重将达到32.00%。

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