报告发布方：中金企信国际咨询《品牌实力证明：高端电子封装材料行业市场占有率报告（2024）-中金企信发布》

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1、高端电子封装材料行业发展概况

（1）高端电子封装材料的定义：高端电子封装材料系行业通用概念，其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴，在联瑞新材（688300.SH）、濮阳惠成（300481.SZ）等上市公司的公开信息披露文件、科研院所（例如中国科学院深圳先进技术研究院等）关于研究方向的相关表述、行业会议主题描述中均有反复出现，属于行业通用概念。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面：①是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方式，是否属于起到关键作用的关键材料；②是否满足下游标杆客户需求。

高端电子封装材料的概念在市场中不断使用，能够应用于重点产业领域的关键生产工艺环节，并获得众多下游标杆客户的认可，高端电子封装材料为行业内的通用概念。

（2）高端电子封装材料的构成：集成电路封装材料、智能终端封装材料、动力电池封装材料、光伏叠晶材料均属于高端电子封装材料，具体情况分析如下：

（3）高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景：针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。

产品系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下：

①集成电路封装领域：集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据中金企信数据测算，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元。晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据中金企信数据测算，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，预计到2025年行业规模约为43.18亿元。

②智能终端封装领域：智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。

③动力电池应用领域：动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到2025年行业规模约为48.22亿元。

④光伏电池封装材料：光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模约为9.31亿元。

2、主要应用领域-集成电路行业发展概况：集成电路行业作为信息化产业的基础，已成为电子信息技术创新的发展基础。集成电路广泛应用于消费电子、通信、计算机、交通、航空航天等各个领域，影响着世界的发展和生活。智能可穿戴设备、智能家居等物联网新市场的快速发展，也推动了集成电路行业未来的发展。

我国集成电路产业的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引，国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、国家政策的双重驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17.00%。

3、主要应用领域-智能终端行业发展概况：从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。因智能终端产品种类繁多，现以出货量较大的智能手机和TWS耳机为例分析行业发展情况：

（1）国内智能手机市场概况：我国作为智能手机消费大国，2011年至2019年，我国智能手机出货量由0.91亿部快速增加到3.67亿部。2019年市场方面，华为、VIVO、OPPO、小米、苹果分列前五位，国内出货量分别为1.41亿台、0.67亿台、0.63亿台、0.40亿台和0.33亿台，五家累计份额从2018年的87.5%上升至93.5%，基本覆盖了整个中国智能手机市场，具体情况如下表所示：

（2）国内智能穿戴设备市场概况：智能穿戴设备是一种将多媒体、传感、识别、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合，实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能的硬件终端。智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域，具备广阔的发展前景。近年来，得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用户体验的提升、价格的下降以及各大厂商的积极投入研发，智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶段。下面以TWS耳机为例分析如下：

随着TWS耳机的市场渗透率提升，TWS耳机将成为智能手机的主流标配耳机类型，中国TWS耳机市场在未来五年将会保持高速增长。中金企信预测2018至2024年，中国TWS耳机出货量将从0.2亿副增长至1.54亿副，年复合增长率达40.52%。

数据整理：中金企信国际咨询

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