报告发布方：中金企信国际咨询《品牌销量认证：光模块行业市场占有率认证报告（2024）-中金企信发布》

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（1）光模块产品概述：光模块产品是实现光纤通信系统中光电和电光转换的重要光电子器件，主要由光器件、功能电路和光接口等构成。光模块产品结构示意图如下图所示：

（2）光模块行业发展历程：回顾光模块产业发展历程，光模块产品逐渐向可热插拨、小型化、高速率、智能化、集成化方向发展，其技术升级路线可大致按照主流封装形式划分为三代，具体如下：

第一代（1995年-2000年）以1X9、GBIC、SFF形式为主流代表。1X9是较早的光模块应用，是固定的光模块产品。随后向热插拨、小型化两个方向演进。热插拨方向形成了GBIC光模块，作为独立模块使用，无需切断电源即可定位故障，方便了光模块的管理与维修。小型化方向形成了SFF光模块，SFF光模块采用精密光学及电路集成工艺，尺寸仅有1X9的一半，增加了通信设备端口密度，降低单位端口的功耗及成本。

第二代（2000年-2028年）以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式为代表。随着数据通信网络向高速率、大容量发展，通信设备端口密度提升，推动光模块不断突破技术限制，向小型化、高速率、智能化、集成化方向发展。以目前广泛应用的SFP形式为例，其兼具GBIC的热插拨和SFF高集成小型化优势。此外，光模块也由10G-40G升级到100G/200G/400G高速光模块领域，并且演化出数据诊断等智能化功能。

第三代（2024年后）以光电共封装（CPO）形式为代表，主要采用硅光集成技术。预计到2024年，800G高速光模块会进入规模化生产阶段，光电共封装、硅光集成技术会在速率、能耗、成本方面逐渐超越传统光模块。这一时期是光模块的创新发展时期，光模块的产品成本、性能、技术等会进一步完善，以适应新一代信息技术加速升级革新的发展需求，推动光模块向超高速率、超高集成度方向发展，凸显高端光模块竞争优势。

（3）光模块行业市场情况：光模块作为构建现代高速信息网络的基础元器件，具有广阔的发展前景。根据中金企信数据，全球光模块市场规模从2015年的75.1亿美元大幅增长到2020年的105.4亿美元，年复合增长率约为7.0%。其中，数通市场的增长速度高于电信市场，其市场规模保持14.5%的年复合增长率，从2015年的31.5亿美元增长到了2020年的54.2亿美元，占比由2015年的41.9%相应地提高到2020年的51.4%。

由于下游5G网络和数据中心的建设需求将持续增加，电信市场和数通市场的光模块都将持续增长。据中金企信预测，全球光模块市场规模预计将保持7.0%的年复合增长率，从2020年的105.4亿美元增长到2024年的138.2亿美元。应用于数通领域的光模块市场规模预计则由2020年的54.2亿美元大幅增长到2024年的83.9亿美元，年复合增长率约为11.5%，其占比则从51.4%进一步提高至60.7%。相较于数通市场，电信市场的增长速度趋于平缓。这是由于全球范围内的数据中心建设正在高速进行，且数据中心的建设方的购买力更强，而电信应用的运营商往往受制于其本身的发展战略，对光模块的需求相对稳定。

数据整理：中金企信国际咨询

据中金企信统计，受益于中国政府对5G网络建设的推动和互联网公司数据中心的建设，以生产收入计，中国的光模块市场规模从2015年的225.4亿人民币增长到了2020年的392.3亿人民币，年复合增长率约为11.7%。与全球的发展情况类似，中国的数通市场增长速度也高于电信市场，其占比由2015年的42.6%提高到2020年的53.1%，市场规模从2015年的96.0亿人民币增长到了2020年的208.4亿人民币。

据中金企信预计，基于数通市场和电信市场的需求未来都将增加，中国的光模块市场规模预计将保持11.2%的年复合增长率，由2020年的392.3亿人民币增长到2024年的599.3亿人民币。中国光模块市场的需求未来将主要由数通市场推动，应用于数通领域的光模块市场规模预计从2020年的208.4亿人民币大幅增长到2024年的371.1亿人民币，年复合增长率约为15.5%，其占比将从53.1%进一步提高至61.9%。除此之外，随着中国光模块制造商的逐渐崛起，全球的光模块生产的重心将逐渐从海外市场转移到中国。尤其是随着新冠疫情的全球蔓延，海外光模块制造商在海外的工厂生产难以获得稳定保障。因此，中国光模块市场规模将会持续增长。

数据整理：中金企信国际咨询

随着数据流量爆发，5G通信网络建设及云计算需求的不断增长，宽带网络不断升级，数据中心市场扩容，由此推动宽带用户接入、5G基站及网络、数据中心服务器、交换器等向高速率方向发展，对光模块的性能指标要求越来越高，高速率光模块的应用场景扩大、出货量占比不断上升，将成为未来光模块市场增长的主要推动力。

从电信光模块市场看，2018年开始400G光模块便已经进入了电信骨干网，随后，城域网也启动了400G光模块的建设，根据中金企信预测，预计到2024年，400G光模块将成为电信网络光模块的主流类型，占比将超过50%。未来随着光通信技术的发展，800G光模块有望实现量产。

从数通光模块市场看，光模块在数据中心内部互连和数据中心间DCI连接起着至关重要的作用，高带宽市场需求逐渐扩大，将延伸高速光模块的应用场景。根据中金企信预测，到2024年，数通高速光模块市场整体将达65亿美元。

（4）光模块行业发展趋势及技术水平特点：随着5G、云计算、大数据、物联网等新一轮技术的商业化应用，用户对光通信网络的带宽提出了更高的要求，光电子器件行业技术正处于升级革新阶段，带动光模块行业向高速率化、集成化、智能化方向发展。

1）高速率化：高速率主要指信息传输及交换的速率。伴随着5G、数据中心等技术向高速率方向发展，下游光通信市场对光传输速率、数据交换效率提出了更高的要求，解决信号卡顿、提高用户体验的要求带动了光通信技术向高速率化方向发展。现在的光模块主流应用速率逐渐从10G-40G跨步到100G-400G，行业内企业还纷纷开展800G技术研发以尽早实现800G商业化应用。

除了提高单个波长的传输速率外，增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术（WDM）也得到了广泛的应用。WDM技术是利用两个或两个以上的光波长在同一根光纤传输信息的技术。WDM技术有以下优势：（1）增加光纤的传输容量，使一根光纤传送信息的物理限度增加一倍至数倍，节约光纤资源；（2）具有在同一根光纤中传送两个或数个非同步信号的能力，有利于数字信号和模拟信号的兼容；（3）便于进行扩容，只需更换端机和增加附加光波就可以扩容，不必铺设更多光纤、使用高速网络部件。WDM技术的应用从骨干网逐步拓展到城域网、接入网、数据中心和5G前传等领域。应用领域的拓展对WDM技术的场景适应性、稳定性要求越来越高，在WDM系统的系统容量、传输距离、设备接口特性等方面的技术水平要求也在不断提高。

2）高集成化：高集成主要是指突破现有工艺及技术瓶颈，实现光模块功能集成以减轻光模块体积、重量及能耗。随着5G通信技术向海量连接、大容量方向发展，为了实现信号全面覆盖，光通信设备需要布局大量的光模块，光模块需要实现高密度连接，驱动光模块向高集成化方向发展。光模块厂商致力于突破光模块产品体积重量能耗及功能元件密度的限制，高集成技术是未来行业技术发展的重要方向，光模块领先企业纷纷投入大量资本进行高集成技术的研发及产业化。

硅光集成技术将是未来光模块市场发展的主要趋势，硅光集成技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有成熟的CMOS工艺实现多种光器件的高度功能集成，具有超高速率、超低功耗、超低规模化成本等特性的新一代技术。当前主流的光集成技术以稀有材料磷化铟作为主要材料，材料成本昂贵，难以实现大规模集成。而硅材料本身价格低廉且已经成熟应用于电子集成电路，材料成本低廉以及具有成熟的工艺基础，适合规模化生产。并且，以磷化铟为材料的光集成技术只负责数据的交换，不涉及数据的存储与处理，不利于通信信息安全。而以硅为材料的光集成技术兼具数据的交换、存储以及处理，是下一代光通信的技术趋势。

高速率是光模块的未来发展必然趋势，随着光模块向400G、800G甚至1.6T等高速率演进，以Tb/s的光纤传输速度或将成为光通信传输速率瓶颈，而硅光子集成技术具备的超高传输速率能打破这一瓶颈，实现Pb/s量级的传输。同时，由于硅材料价格低廉且在半导体工艺中实现了成熟应用，能极大地降低光模块的采购成本及集成技术难度，突破传统光模块的成本限制。

截至目前，硅光集成技术的研发及产业化主要集中于光模块产业链中的上游硅光芯片制造，以Intel、Luxtera为代表的国外企业为主导，国产化率较低。

3）智能化：智能化主要是指带有数据诊断功能，为实现光通信系统管理及性能检测提供依据。智能化光模块具有自动预测寿命、验证产品标准、定位故障、读取芯片存储信息等功能，以实现更高效的自动化、数据化管理。全球通信产业正处于与新一代信息技术大融合的阶段，智能化是全球通信行业发展的必然趋势。光模块的主要下游应用领域5G基站、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等的传统属性正在被重新定义，推动光模块向智能化方向发展。具有数据诊断功能的光模块是各厂商技术升级换代的主流产品。

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