电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波的反射和电磁波的吸收。目前电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫来实现屏蔽功能。其中，结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成；屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。 电磁屏蔽材料产业链主要包括上游基础原料、电磁屏蔽材料、电磁屏蔽器件、下游终端用户四个方面。该细分行业的产品属于多种新材料在电磁屏蔽及导热上的应用，是国家鼓励发展的高新技术产业。中金企信国际咨询专业编制《电磁屏蔽材料项目商业计划书》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。

　　据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国电磁屏蔽材料行业市场分析及投资前景研究预测报告》统计数据显示：电磁屏蔽产业上游材料主要涉及到不锈钢、铜、铝等金属材料，及硅胶、胶带、泡棉、导电布、塑料、膜与离型材料等非金属材料。大部分原材料是市场上较为普遍，行业竞争较为激烈。而电磁屏蔽器件成本构成中，原材料占比近70%，毛利率受原材料价格波动的影响较大通常认为，电磁屏蔽材料的屏蔽效果取决于导电填料的导电性及它们之间的相互接触程度，使用长径比大的金属纤维，由于彼此更容易搭接，因而可获得较好的导电性能。电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快。电磁屏蔽和导热器件下游应用广泛，随着下游市场的快速发展，将带来器件和材料的巨大增量需求。全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2014年的54亿美元提高到2019年的66亿美元，复合增长率为4.4%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.64亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率为7.1%。电磁屏蔽膜行业属于电子领域的中上游，上游行业供应的材料和配件主要包括树脂、橡胶、导电粒子、铜钯、镍钯、原膜、包装材料等。直接下游行业主要为 FPC行业；终端应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。

　　国内竞争激烈。国际市场上，电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局。国内市场上，由于我国电磁屏蔽及导热领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。此外，电磁屏蔽材料用不锈钢纤维作填料制成的电磁屏蔽材料也有很好的屏蔽效果。总的说来，金属纤维系填充复合型屏蔽材料具有优良的导电性能，屏蔽效果高，综合性能好，是一类很有发展前途的电磁屏蔽材料。