报告发布方：中金企信国际咨询《IC封装基板行业专精特新“小巨人”市场占有率评估报告（2024版）-中金企信发布》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《2024年全球及中国IC封装基板行业市场分析、厂商竞争与未来展望-中金企信发布》

《中金企信发布-全球及中国高频电刀笔行业市场增长趋势分析2024-2030》

《2024-2030年中国射频前端行业数据监测分析及市场前景趋势研究预测-中金企信发布》

《2024-2030年智能控制器行业市场分析及投资可行性研究报告-中金企信发布》

《2024年全球及中国光伏组件行业概况及市场规模现状分析预测-中金企信发布》

IC封装基板最具代表性的通用指标为：线宽/线距、手指中心间距，前述两项参数也充分体现了生产企业的核心制程能力，除前述两个核心参数指标外，线路层数、板厚等参数也通常作为产品的通用指标进行列示。此外，量产制程能力和样品制程能力同样为考验行业企业技术水平的重要指标。

1、IC封装基板在半导体产业链中的位置

IC封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP等材料制造商，下游客户主要为IC封测企业。在半导体产业链中，IC封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。根据研报数据，引线键合（WB）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中占比约为40%-50%，而高端的倒装（FC）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中则更高，占比约为70%-80%。

2、IC封装基板行业发展态势

根据中金企信统计，2022年全球IC封装基板行业整体规模达178.40亿美元，同比增长23.89%，预计到2026年规模将达到214.00亿美元，呈现快速增长的发展态势。根据中金企信统计数据，全球IC封装基板行业在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是电子电路行业增长最为迅猛的细分市场。

数据整理：中金企信国际咨询

根据中国台湾电路板协会统计，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%。其中，中国台湾IC封装基板厂商为全球最大IC封装基板供应者，占整体产值约38.3%。中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%。

数据整理：中金企信国际咨询

3、下游行业发展对IC封装基板行业发展的影响

近年来全球半导体集成电路行业受消费电子、云计算、汽车电子飞速发展的影响，呈现稳步上升趋势，未来，AI、工业智能、智能驾驶等因素将会促进半导体集成电路的进一步发展，对于芯片的需求量将持续增长。在芯片封装测试领域，中国内资封测企业占据了全球近30%的市场份额。但在IC封装基板领域，中国内资企业仅占全球IC封装基板市场份额的3.2%，其中占BT封装基板全球市场份额的7%，ABF封装基板尚未形成大规模国产化能力。IC封装基板与芯片封装测试较大的国产化率差异将会加速IC封装基板国产化替代进程，IC封装基板行业市场前景广阔。

4、行业周期性特征

（1）周期性

IC封装基板行业的下游直接应用领域为芯片制造，终端广泛应用于消费电子、工业控制、通信、计算机、汽车电子、军事航空等行业，因此IC封装基板行业的周期性受下游单一行业的影响较小，IC封装基板行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及半导体产业的整体发展状况而变化。

（2）季节性

IC封装基板行业受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。

（3）地域性

从全球半导体产业链分布情况来看，美国在上游半导体设备、半导体材料、集成电路设计等多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计和设备制造领域占比均达到40%以上；欧洲地区的产业链优势在于光刻机与IP；韩国在DRAM存储器、IC封装基板占据一定优势。日本在半导体材料方面，尤其是在光刻胶、油墨、ABF材料、IC封装基板等领域具备优势；中国台湾在晶圆制造、封装测试、IC封装基板等领域均具备全球领先优势；中国大陆在封装测试领域占据优势，在IC封装基板领域处于快速发展阶段。