半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试)。按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板(PCB)级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着重要角色，且其地位日益凸显。

根据广义的半导体检测设备分类，分为前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。前道检测设备又包括量测类和缺陷检测类，量测类包括椭偏仪四探针、原子力显微镜、热波系统、相干探测显微等，缺陷检测类包括光学显微镜、电子显微镜等;而后道检测设备主要包括分选机、测试机、探针台。

半导体检测设备采购需求直接取决于下游半导体厂商的资本开支，而半导体厂商的资本开支直接依赖下游终端需求。终端需求里边，消费电子占14%、汽车电子占12%、PC/平板电脑占30%、通信及智能手机占32%、工业占14%。目前终端需求构成里，大部分行业进入平缓增长阶段，打破行业增长边界的增长点依赖于新的技术创新，技术创新带动下游产品结构升级对芯片制程提出更高的要求，这些增长点包括5G及其应用场景、新能源汽车带动的电子化趋势、可穿戴设备等。国产半导体设备的采购需求除了跟随半导体资本开支周期外，还有国产替代的逻辑。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国半导体检测设备市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》

2016-2018年，全球半导体设备市场规模波动增长。2018年全球半导体设备市场规模实现645.5亿美元，较2017年增长34.85%;2019年全球半导体设备市场规模有所回落，仅为594亿美元。根据SEMI预测，2020年全球半导体设备全球销售额将比2019年增长16%，增至689亿美元。中国大陆半导体设备市场规模与全球半导体设备市场规模变化情况类似，2019年中国大陆半导体设备市场规模为129.1亿美元(约为865亿元)，较2018年有所回落，但中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长。数据显示，中国半导体设备市场规模在2020年恢复增长，约为155亿美元(约为1037亿元)，占到全球半导体设备市场规模的22%左右。据统计，我国半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%，由此可推算，2019年我国半导体检测设备市场规模约为147亿元，2020年我国半导体检测设备市场规模已经达到了176亿元。

随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。同时，近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，未来我国半导体检测设备有望实现国产替代。预测，2021年中国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。