光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，使光刻胶的溶解度发生变化。光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一。自1959年被发明以来，光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料，随后被改进运用到印制电路板的制造工艺，成为PCB生产的重要材料；二十世纪九十年代，光刻胶又被运用到LCD器件的加工制作，对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用；近年来，光刻胶成为了决定半导体芯片制程水平的关键原材料。按照化学反应原理、原材料结构及应用领域的不同，光刻胶可主要分为以下几种类别：

光刻胶专用电子化学品指的是生产光刻胶使用的化学原料，包括光刻胶光引发剂、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）和其他助剂。光刻胶光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂等专用电子化学品是影响光刻胶性能的最重要原料。由于光刻胶用于加工制作精细度极高的图形线路，对作为原料的化学品的纯度、杂质、金属离子含量等要求非常严苛。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国光刻胶市场动态监测及竞争战略研究报告》

全球光刻胶行业运行现状：近年来，随着新技术、新工艺不断涌现，电子信息产业的更新换代速度不断加快，对光刻胶的需求不论是品种还是数量都在持续增长。目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美的专业公司所垄断。根据中金企信统计数据，2010-2015年全球光刻胶市场规模从55.5亿美元增长至73.6亿美元，复合增长率为5.81%，2017年全球光刻胶市场规模约80亿美元；以同等增长率测算，至2021年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。不同应用领域的光刻胶的产品形态、加工工艺、曝光设备、成像精度等差异很大，因此所用专用电子化学品类及品质要求也存在明显差异。

（1）PCB光刻胶及行业发展情况：PCB（printed circuit board）是印制线路板的简称，也称电路板，是电子产品的基本组成部分之一，PCB市场是当代电子元件业最活跃的产业，被誉为“电子产品之母”。PCB的加工制造过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶。基本过程如下：首先在衬底表面形成一层光刻胶薄膜，然后使紫外光通过掩膜板照射到光刻胶薄膜上，曝光区域发生一系列的化学反应，再通过显影的作用将曝光区域（正性）或未曝光区域（负性）溶解并去除，最后经过固化、蚀刻、退膜等一系列过程将图形转移至衬底。

根统中金企信计数据，2018年全球PCB市场产值超过620亿美元；在PCB成本构成中，光刻胶及光阻焊油墨的占比约为3%。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。

PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。自上世纪80年代以来，家电、电脑、手机等不同电子产品的普及驱动着电子行业持续攀升发展；从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB 行业有望迎来新的增长驱动。与此同时，PCB将更多走向高密度化，薄型高多层化等高技术含量方向，带动PCB光刻胶用量的持续增长。

（2）LCD光刻胶及行业发展情况：LCD（liquid crystal display）显示器，即液晶显示器，是一种常见的采用液晶为材料的显示设备。目前LCD显示器中TFT-LCD（即薄膜晶体管液晶显示器）是市场的主流，TFT-LCD面板的构造可简单视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是与彩色滤光片（color filter）结合，而下层的玻璃则有晶体管镶嵌于上。当电流通过晶体管时产生电场变化，造成液晶分子偏转，改变光线的偏极性，在电场的作用下，液晶分子排列方向发生变化，使得外光源透光率改变（调制），再利用红、绿、蓝三基色信号的不同机理，通过红、绿、蓝三基色滤光膜，完成时域和空间域的彩色重显。

目前我国LCD面板行业已掌握较为完整的终端技术，但上游领域的技术壁垒和行业集中度较高。在LCD显示器的加工过程中，光刻胶主要用于制作显示器像素、电极、障壁、荧光粉点阵等。而彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14-16%，其生产成本直接影响到液晶显示器产品的售价和竞争力；彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，在彩色滤光片材料成本中，彩色光刻胶和黑色光刻胶在整体成本中占比约27%。前期彩色光刻胶和黑色光刻胶的生产均由日韩公司主导，近几年中国大陆、中国台湾的厂商开始实现突破并进入该领域。生产光刻胶所使用的专用电子化学品也因其对性能及品质的要求苛刻，导致行业壁垒高，而且仍有很大一部分关键材料需要依靠进口。

随着日本、韩国、台湾等国家和地区新建LCD产线速度减慢甚至关停现有产线，以及中国大陆厂商的异军突起，LCD产业正在快速向中国大陆转移。中国大陆已成为全球面板产线建设最为活跃的国家，为全球新型显示设备和原材料提供了主要市场。根据中金企信统计数据， 2019年全球LCD的整体产能约334.5百万平方米，其中中国大陆整体产能达到155.1百万平方米，占全球总体产能的46%；到2022年，全球整体产能将达到376.9百万平方米，其中中国大陆产能将增加至230.1百万平方米，占比达到61%。

根据终端销售数据显示，TV面板市场对于大尺寸的需求日趋明显。同时2020年受疫情影响，全球范围内因教育、办公线上化等的需求，导致PC市场需求持续旺盛。此外，汽车智能化也已被公认为是大势所趋，随之而来的是电动新能源车要求使用越来越大的车载显示屏。车载面板这一新兴应用的出现，也将不可避免地成为LCD行业新的增长点。

（3）半导体光刻胶剂行业发展情况：半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着极为广泛的应用，如计算机、移动电话、数字录音机中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体光刻工艺是指利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底（硅晶圆）上。基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。半导体光刻工艺主要包括硅片清洗、预烘和底胶涂覆、光刻胶涂覆、烘干、对准和曝光、显影和坚膜、刻蚀及离子注入和光刻胶的去除。光刻工艺是半导体生产过程中的核心步骤之一，半导体生产过程各工艺步骤的紧密连续性及对精度的极度高要求也使得其对光刻胶及光刻胶原材料的要求极高。集成电路各功能层是立体重叠的，大规模集成电路常要经过十几次光刻才能完成各层图形的全部传递。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。半导体行业的发展对科技和经济发展存在重要意义。