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2022年全球及中国半导体硅片行业重点企业竞争格局分析及投资战略评估预测


1、半导体硅片行业竞争格局:从全球市场来看,半导体硅片市场集中度较高,少数主要厂商占据了绝大多数市场份额,掌握着先进的生产技术。

目前,全球硅片市场主要由境外厂商占据,市场集中度较高,龙头硅片厂商垄断全球90%左右的市场份额,排名前五的厂商分别为日本信越化学、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Siltronic)、韩国鲜京矽特隆(SKSiltron)。

2020年全球硅片市场格局分析

 

    数据统计:中金企信国际咨询

中国是全球最大的半导体需求市场,受半导体行业的需求带动,我国硅材料市场规模继续保持增长,2020年达到200.9亿元。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等,单一厂商的市场占有率均不超过10%,且以8英寸及以下尺寸硅片为主。

目前,集成电路刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小,主要参与者多为刻蚀设备用硅部件制造商,部分企业同时具备硅材料制造能力和硅部件加工能力,其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力或能力较弱,需要从有研硅等专业从事硅材料制造的企业采购硅材料进行加工。参与集成电路刻蚀用硅材料领域竞争的国内外公司主要包括:三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana和神工股份。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国半导体硅片市场发展战略及投资前景预测咨询报告

2、行业主要企业:除公司外,半导体硅片及集成电路刻蚀用硅材料的主要厂商情况如下:

(1)半导体硅片主要厂商

1)海外主要企业:

①信越化学(4063.T):信越化学成立于1926年,是东京证交所上市公司,是全球排名第一的半导体硅片制造商。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料。信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片。信越化学在1999年并购了日立的硅片业务;于2001年开始大规模量产300mm半导体硅片。2018年至2020年,信越化学营业收入分别为1.59万亿日元、1.54万亿日元和1.50万亿日元,其中2020年半导体硅业务收入为3,740亿日元。

②SUMCO(3436.T):SUMCO为东京证交所上市公司,是全球排名第二的半导体硅片制造商。其主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片。2018年至2020年,SUMCO营业收入分别为3,250.59亿日元、2,994.60亿日元和2,913.33亿日元。

③环球晶圆(6488.TWO):环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商。其主要经营地在中国台湾,在美国、日本、韩国也有生产制造,是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产,主要产品包括硅抛光片(含SOI硅片)、硅外延片,根据客户的精准规格要求制造150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)硅片,目前仍然制造和销售大量的150mm硅片。2018年至2020年,环球晶圆营业收入分别为590.64亿新台币、580.94亿新台币、555.15亿新台币,主要来自半导体硅材料业务。2021年2月15日,中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)已经公开收购德国世创(Siltronic)所有流通在外股份比例达56.92%,已达成最低收购股权比例门槛。收购完成后,中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)取代日本胜高(SUMCO)、成为全球市占率排名第二的硅片厂家。

④SiltronicAG(WAF.DF):Siltronic是全球排名第四的半导体硅片制造商。主营经营地在德国,在新加坡和美国也有生产制造,于2015年在法兰克福证券交易所上市。Siltronic的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等,主要生产300mm的晶圆,在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂。2018年至2020年,公司的营业收入分别为14.57亿欧元、12.70亿欧元、12.07亿欧元,主要来自半导体硅材料业务。

⑤SKSiltron(未上市):SKSiltron设立于1983年,是全球第五大半导体硅片制造商,2020年全球市占率为11.31%,主要经营地在韩国。SKSiltron的主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。1996年建成200mm半导体硅片生产线,2002年建成300mm半导体硅片生产线。

2)国内主要企业:

①沪硅产业(688126.SH):沪硅产业目前主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。2018年至2020年沪硅产业的营业收入分别为10.10亿元、14.93亿元以及18.11亿元,净利润分别为0.10亿元、-1.01亿元以及0.90亿元。

②中环股份(002129.SZ):中环股份主营业务中半导体板块主要为半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。2018年至2020年,中环股份半导体材料销售额分别为10.13亿元、10.97亿元、13.51亿元。

③立昂微(605358.SH):立昂微成立于2002年,主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片。其中,半导体硅材料领域包括半导体硅抛光片和半导体硅外延片2018年至2020年,立昂微导体硅片销售额为7.98亿元、7.59亿元、9.73亿元。

④麦斯克(A21080.SZ):麦斯克成立于1995年,位于中国洛阳国家高新技术产业开发区。麦斯克主要生产4、5、6英寸电路级单晶硅抛光片。2018年至2020年的年度集成电路硅抛光片销售额分别是5.06亿元、3.78亿元、4.15亿元。

⑤中晶科技(003026.SZ):中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品为4英寸硅片及硅棒,产品主要应用于半导体分立器件。2018年至2020年中晶科技的营业收入分别为2.54亿元、2.24亿元以及2.73亿元。

(2)刻蚀用硅材料主要厂商:

1)海外主要企业:

①三菱材料(3711.T):三菱材料是日本有色金属行业的龙头企业。三菱材料注册地日本,作为日本知名企业,三菱材料在诸多材料细分市场处于行业领先地位,是日本三菱集团的核心成员单位。2020年三菱材料的营业收入为1.49万亿日元,净利润为244亿日元。

②CoorsTek:CoorsTek注册地日本,主要产品涵盖了半导体关联制品、平板显示器关联制品、一般工业用品、太阳能电池相关产品、医疗相关产品等,是行业领先的半导体材料供应商。

③SK化学:SK化学是韩国领先的材料供应商,主要从事半导体材料和液晶显示器元件制造。SK化学是SK集团的子公司。SK集团是韩国大型跨国企业集团。

④Hana:Hana注册地韩国,主要从事硅电极和硅环的生产和销售。

2)国内主要企业:

①神工股份(688233.SH):神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸。2018年至2020年的年度销售额分别是2.83亿元、1.88亿元、3.66亿元。

(3)半导体硅抛光片领域:目前,全球硅片市场主要由境外厂商占据,市场集中度较高,国外龙头硅片厂商垄断全球90%左右的市场份额。与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,单家企业全球市场份额占比均未超过3%。在严峻的国际竞争形势下,参与市场竞争的国内同业公司主要有沪硅产业、麦斯克、中环股份、立昂微和中晶科技等。

 

数据统计:中金企信国际咨询

(2)刻蚀设备用硅材料领域:目前,刻蚀设备用硅材料领域国内外企业差距相对较小,2020年全球刻蚀用硅电极市场规模约18.11亿美元,全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为3亿美金。从市场规模来看,全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模较小,但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长,该市场也有望持续增长。

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