2020年LED封装市场现状、市场容量及发展趋势

LED封装是指发的封装，相比有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。 LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。

随着行业竞争加剧，LED封装器件价格逐年下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。从产值规模上看，2018年国内LED封装市场木林森为独一档;第二梯队企业有国星光电、鸿利智汇、东山精密、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电，这类企业LED封装营收规模均在15亿元以上;第三梯队包含厦门信达、晶台股份、万润科技、长方集团等。其中，木林森、国星光电跻身全球LED封装厂商排名前十。据统计我国具有一定规模的LED封装企业数量约在2000家左右，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业最为集中的区域，企业总数占全国LED封装企业总数的85%左右。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国LED封装行业市场调研及战略规划投资预测报告》统计数据显示：

2015年开始，我国LED封装器件价格下滑力度极大，超过50%。行业多年混战的氛围亟待解决，正式进入竞争淘汰期。价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖，需求量呈上升态势。 截止2016年3季报数据，LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%,同比上涨0.41%。可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后，利润空间会良性上移。2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电;从行业整体毛利率水平发展趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。

随着行业竞争加剧，LED封装器件价格逐年下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。