半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。

受终端半导体市场需求上行影响，全球半导体晶圆制造产能也随之提升，2018年全球硅晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球硅晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国半导体硅片市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》

近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，较2019年增长5%，接近2018年创下的历史高位。2021年第一季度半导体硅片出货面积为33.37亿平方英尺，较2020年第四季度增长4%。近年来，全球半导体硅片价格呈现出了波动增长的态势。据统计，从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。2016年以来硅片价格的上涨也推动了全球半导体硅片市场规模的增长。虽然2019年，全球半导体硅片价格有所上涨，但市场规模仍有所下滑，从114亿美元降至112亿美元。2020年，全球半导体硅片市场规模稳定为112亿美元，与2019年相比保持不变。全球半导体硅片出货量和市场规模受下游半导体行业影响大。数据显示，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，2019年受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响市场规模下降12.1%。因此，2019年，硅片的出货量及市场规模均有所下降。虽然2020年半导体市场规模实现同比增长5.0%，达4330亿美元，但半导体硅片行业市场规模未能实现增长。据预测，2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创出历史新高。2021年，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。