1、高端电子封装材料行业发展概况：

（1）高端电子封装材料的定义:高端电子封装材料系行业通用概念，其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴，在联瑞新材（688300.SH）、濮阳惠成（300481.SZ）等上市公司的公开信息披露文件、科研院所（例如中国科学院深圳先进技术研究院等）关于研究方向的相关表述、行业会议主题描述中均有反复出现，属于行业通用概念。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面：

①是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方式，是否属于起到关键作用的关键材料；

②是否满足下游标杆客户需求:高端电子封装材料的概念在市场中不断使用，能够应用于重点产业领域的关键生产工艺环节，并获得众多下游标杆客户的认可，高端电子封装材料为行业内的通用概念。

中金企信国际咨询公布的《中国高端电子封装材料行业市场深度调研及投资规划指导可行性预测报告（2022版）》

（2）高端电子封装材料的构成:集成电路封装材料、智能终端封装材料、动力电池封装材料、光伏叠晶材料均属于高端电子封装材料，具体情况分析如下：

（3）高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景:针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等。

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目前，以电子级粘合剂为核心产品，广泛应用于集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下：

①集成电路封装领域：集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据中金企信统计数据，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元。晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，预计到2025年行业规模约为43.18亿元。

②智能终端封装领域：智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。

③动力电池应用领域：动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到2025年行业规模约为48.22亿元。

④光伏电池封装材料：光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模约为9.31亿元。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国晶圆UV膜行业市场调查及“十四五”投资战略预测报告》

2、主要竞争对手：根据公开资料显示，行业内主要竞争对手情况如下：

（1）国际知名企业：

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（2）国内同行业可比上市公司：

（1）产品结构和下游应用等的比较：

（2）采购构成、经营模式及行业地位等的比较：

（3）技术实力：

单位：万元

数据统计：中金企信国际咨询

（4）关键业务数据、指标：

单位：万元

数据统计：中金企信国际咨询