以太网物理层芯片作为一种通信芯片，技术水平主要体现在传输速率、传输稳定性、可靠性、支持的传输距离等方面。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年以太网物理层芯片行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》

（1）传输速率对比：按照产品传输速率分类，目前市场上基于铜介质的以太网物理层芯片主要可分为100M、1000M、2.5G、5G和10G产品。全球以太网物理层芯片呈现高度集中的格局，美国的博通、美满电子、德州仪器以及中国台湾的瑞昱占据了全球80%以上的市场份额。全球主要以太网物理层芯片供应商产品传输速率方面对比如下：

全球主要以太网物理层芯片供应商产品传输速率分析

（2）其他重要技术指标对比：

①千兆以太网物理层芯片：千兆以太网物理层芯片具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足应用场景对宽温需求和ESD防护。千兆以太网物理层芯片同行业主要公司同类型产品的指标对比如下：

②百兆以太网物理层芯片：百兆以太网物理层芯片同行业主要领先公司同类型产品的指标对比如下：

③车载百兆以太网物理层芯片：车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能。车载百兆以太网物理层芯片同行业主要领先公司同类型产品的指标对比如下：

④2.5G以太网物理层芯片：2.5G以太网物理层芯片产品预计将于2022年下半年实现销售，该产品同行业主要领先公司同类型产品的指标对比如下：

⑤车载千兆以太网物理层芯片：车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，同行业主要领先公司同类型产品的指标对比如下：

  2022年以太网物理层芯片行业重点企业市场份额占比分析及发展规模前景预测