2021年全球及中国电子专用高端金属粉体材料（MLCC）市场供需能力分析及未来市场发展前景预测

1、电子专用高端金属粉体材料行业介绍：电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1纳米到1毫米范围，1纳米略等于45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在10微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。

目前，MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在10微米以下。亚微米则是介于微米和纳米之间的长度范围，长度范围在100nm-1.0μm的材料称之为亚微米材料。

其中，MLCC用镍粉更是要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，因此，电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术要求都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交叉综合的特点。

电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业，为符合下游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。

与电子元器件行业有关的第一个论断就是世界上几乎所有的电子线路都需要电容和电阻，而目前需求最大的电容就是MLCC。以MLCC为代表的电子信息行业基础元器件的技术发展向电子专用高端金属粉体材料行业提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子专用高端金属粉体材料行业的研究和发展提供了前所未有的机遇。电子专用高端金属粉体下游电子元器件是电子信息产业的基础与先导，电子专用高端金属粉体材料行业处于电子信息产业链的前端。

2、片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业发展概况：

（1）片式多层陶瓷电容器（MLCC）概述：电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。

陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。

MLCC除有电容器"隔直通交"的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。

（2）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析：纵览整条MLCC产业链，上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为MLCC制造环节，主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国其他地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。

目前，MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展。在上述发展过程中，内电极材料的发展至关重要，它不仅关系到薄层化、小型化，而且与MLCC的成本密切相关。

早期的MLCC内电极材料为钯-银合金或纯金属钯，这种电极材料成本较高，采用贱金属代替贵金属，可以大大降低成本。常用的贱金属内电极材料为镍粉，其具有成本低、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高的特点，并且与陶瓷介质材料的高温共烧性较好。MLCC的薄层化、小型化、大容量化和低成本趋势要求电极浆料所用的金属镍粉纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。

（3）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业现状

①全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场：20世纪60年代，MLCC最先由美国公司研制成功。后来由日本厂商将其快速发展并产业化，20世纪90年代以来，电子信息产业日新月异，几乎所有的电子信息产品都在不断追求“轻、薄、短、小”，MLCC凭借此优势，已经成为目前电容器市场应用最多的产品。

据中金企信国际咨询公布的《电子专用高端金属粉体材料（MLCC）“十四五”投资战略-2021-2027年中国电子专用高端金属粉体材料（MLCC）市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》统计数据显示：从MLCC需求规模来看，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年全球MLCC市场规模约为157.50亿美元，2019年全球MLCC市场规模预计将达158.40亿美元，到2023年预计将达181.90亿美元。

②中国片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场：20世纪80年代，我国开始引进第一条MLCC生产线，主要用于生产彩色电视机用MLCC。经过近四十年的发展，中国的MLCC产业取得了显著进步。此外，得益于我国充裕的人力资源，庞大的消费市场及良好的政策环境，国外著名的MLCC生产企业纷纷在我国设立生产基地。日本村田分别于1994年和1995年在北京和无锡设立公司；三星电机分别于1992年、1993年和2009年在东莞、天津和昆山设立公司；TDK株式会社于1995年在厦门设立公司。此外，美国基美、台湾国巨、台湾华新科、太阳诱电等公司也纷纷在中国大陆设厂。

目前我国已经成为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全球陶瓷电容器生产大国和消费大国。日本村田和三星电机作为全球领先MLCC生产企业将在中国大陆扩产。其中，三星电机将在天津开发区投资兴建汽车用MLCC工厂，该项目预计将于2020年全面投产；日本村田拟在无锡新建MLCC工厂，该项目预计将于2019年底建成。

在国内MLCC市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年中国MLCC行业市场规模约为434.20亿元，2019年中国MLCC行业市场规模预计将达438.20亿元，到2023年预计将达533.50亿元，中国MLCC的行业规模将不断扩大。

综上所述，MLCC的市场规模巨大，因此作为MLCC主要电级材料之一的金属粉体材料拥有广阔的市场前景。

③MLCC行业发展趋势随着客户需求转变，日韩等几大MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化、高容量和车用等高端MLCC市场转移。

消费电子产品用MLCC逐步转向小型化、高容量，iPhone中已经大幅使用0.4×0.2mm尺寸的MLCC，日本村田已经在全球首先量产0.25×0.125mm尺寸的MLCC，超小型MLCC将成为未来消费电子市场主流。车用MLCC型号范围很广（从1.0×0.5mm至5.7×5.0mm尺寸），其寿命及可靠性也有更高的要求（15-20年），产品附加值较高。主要MLCC生产厂商（日本村田、三星电机、太阳诱电、TDK株式会社）的产能逐步转向高附加值车用MLCC的趋势愈发明显。