传感器的发展大致分为三代：第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号。第二代是上70年代发展起来的固体型传感器，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成。第三代传感器是2000年开始逐渐发展的智能型传感器。智能传感器是具有信息处理功能的传感器，可以集传感器、微处理器和执行器于一体，具有信号检测、处理、记忆和执行等功能。与一般传感器相比，智能传感器很多优点，如通过软件技术可实现高精度的信息采集且成本低、具有一定的编程自动化能力、功能多样化等。而且，智能传感器应用范围广泛，包括航天、航空、国防、科技和工农业生产等领域。

    据中金企信国际咨询公布的《2016-2021年中国智能传感器行业市场发展现状研究及投资战略咨询报告》统计数据显示：全球智能驾驶汽车中的传感器模块市场规模在2015年达到26亿美元；2017年市场规模将超过50 亿美元，预测，2030年360亿美元。从传感器的类型来看，超声波传感器、360 度全景摄像头以及前置摄像头将一直是市场主流的传感器，2030年预计市场规模分别达到 120 亿美元、87 亿美元、69 亿美元；雷达从2015年开始应用于无人驾驶领域，技术壁垒较高，未来13年内开始“从零到一”的爆发式增长，到2030年达到129亿美元，其中远距雷达79亿美元，短距雷达50亿美元。

    智能传感器的种类繁多，按照实现智能化的方式，可以分为三类：非集成式智能传感器、混合式智能传感器和集成化智能传感器。这三类传感器的技术难度依次增加，集成化的程度越高，传感器智能化的程度就越高。

非集成化（模块化）实现：在传统传感器后经信号处理电路及有数据总线接口的微处理器而构成。此种传感器集成度较低，技术壁垒低，不适用于微型化产品领域，不属于新型智能传感器。

    混合实现：根据需求，将系统各集成化环节（敏感元件、信号调理电路、数字总线接口）以不同组合方式集成在不同的芯片上，封装在一个外壳内。它作为智能传感器的主要种类而广泛应用。

    集成化实现：利用微机械加工技术（MEMS）和大规模集成电路（IC）工艺技术，利用硅作为基本材料制作敏感元件、信号调理电路、微处理单元，并将它们集成在一块芯片上，称为集成化智能传感器。这类传感器具有多功能、一体化、精度高、适宜于大批量生产、体积小和便于使用等优点，是智能传感器继续发展的方向。从集成化的角度来看，MEMS 传感器是目前智能化程度最高的传感器。

    2016 年全球智能传感器市场规模达 258 亿美元（1710 亿人民币）， 2019 年将达到 378.5 亿美元，年均符合增长率 13.6%。美洲地区占据了全球市场的最大份额，亚太地区（中国、日本、韩国、印度、澳大利亚）位居第二，占领了 23%的市场份额。美洲地区预计在 2022 年前将一直主导智能传感器市场。亚太地区由于汽车和消费电子领域等下游产业的带动，则成为市场规模增长最快的地区。